銀聯寶是如何做好電源模塊的設計呢？

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現在電源模塊的體積越來越小，功率密度也越來越高，并且模塊的工作環境也愈發惡劣，其高低溫設計、熱設計以及應力問題逐漸引起了各位工程師的重視。電源模塊的可靠性設計有何秘籍？接下來銀聯寶科技廠家就來為你揭曉。
對于一個電源模塊來說，首先要滿足輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波和噪聲等輸入輸出特性滿足使用要求。而在這之后各位工程師最常關注的參數便是其高低溫性能了。
電源模塊的熱設計，簡單來說就是：通過熱設計在滿足性能要求的前提下盡可能減少模塊內部產生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式。發熱元器件要盡可能使其分散布局。
設計PCB板時要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導。對于大功率的貼片元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大PCB的散熱面積。電源模塊內部可通過填充導熱硅膠和樹脂等來降低模塊內部元器件的溫升。對于體積較大的電源模塊，可以使用散熱片進行散熱，增加對流和輻射的表面積從而大大地改善了電子器件的散熱效果。
12V5A的電源模塊TB3865的特點：
①恒流控制支持CCM和DCM模式
②自動補償輸入電壓.電感感量變化
③ ±5％恒壓恒流精度,快速動態響應控制
④副邊反饋/外驅MOSFET,待機功耗小于75Mw
⑤ 六級能效
⑥滿載固定65KHZ開關頻率，輕載Burst Mode
⑦集成抖頻功能優化EMI
⑧ 集成線電壓，電感恒流補償技術
⑨ VDD欠壓保護，VDD過壓保護，過熱保護OTP，CS腳開路保護等
⑩封裝可選（SOT23-6）

如何做好電源模塊可靠性因素有很多，本文只談到了其中一部分，比如還有EMC、安規和過熱保護等都是影響電源可靠的關鍵的因素。更多的電源模塊內容，請聯系銀聯寶。