開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825替代士蘭微SD6620，完美。

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​這里談一點(diǎn)關(guān)于芯片替換的想法，芯片替換很多時(shí)候有這么幾方面的考慮：

1）該芯片價(jià)格比較貴，想要降低芯片價(jià)格；

2）屬于軍工單位，考慮到安全問(wèn)題，所以要想辦法設(shè)計(jì)出可以替換的芯片，這時(shí)候被替換的產(chǎn)品往往是從國(guó)外引進(jìn)的產(chǎn)品；

3）其實(shí)不同的封裝對(duì)芯片的價(jià)格影響還是很大的，封裝材料不同價(jià)格可能會(huì)差上幾十上百倍；

為何銀聯(lián)寶科技開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825能完美替代士蘭微SD6620呢？

1.封裝相同。開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825的封裝是SOT23-6。

2.功能相同。開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825原邊控制模式的開(kāi)關(guān)電源控制器（PSR），內(nèi)置高低壓峰值電流補(bǔ)償功能，采用PFM調(diào)制技術(shù)，提供精確的恒流控制環(huán)路，具有非常高的穩(wěn)定性和平均效率。

3.設(shè)計(jì)系統(tǒng)相同。無(wú)需光耦和Y電容，可省去次級(jí)反饋控制、環(huán)路補(bǔ)償，精簡(jiǎn)電路、降低成本。

4.保護(hù)功能相同。包含逐周期過(guò)流維護(hù)、過(guò)壓維護(hù)、開(kāi)環(huán)維護(hù)、過(guò)溫維護(hù)、輸出短路維護(hù)和CS電阻開(kāi)/短路維護(hù)等。

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