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蘋果、三星、高通都屬ARM陣營,為何華為就不行

發布時間:2019-1-8 10:23    發布者:小編
關鍵詞: 蘋果 , 三星 , 高通 , ARM , 華為
來源:科工力量

一直以來,鐵流大聲呼吁必須打破Wintel和AA體系的壟斷,必須建立中國版的Wintel,并呼吁國內在商業上非常成功的企業必須勇于挑重任,承擔起社會責任。

但是很多網友卻不以為然,并以蘋果、高通、三星都依附于ARM為例子,認為“蘋果、三星、高通都屬于ARM陣營,華為為啥就不行”。

那么,我們就來說說幾家公司的差異,以及位列中國IC設計公司第一位的華為海思為何不能跟在AA體系身后吃土。

華為三星蘋果高通的差異

華為、三星、蘋果、高通雖然都屬于ARM陣營,但區別是顯而易見的。

首先,蘋果并不依賴于AA體系。眾所周知,蘋果基于FreeBSD二次開發做出了IOS系統,并建立了屬于蘋果的封閉生態,這一方面為蘋果獲得了高額利潤,甚至還出現蘋果手機打賞抽成30%這樣的霸王條款,另一方面蘋果也用封閉生態鎖死了一批用戶。此外,蘋果的處理器雖然在早年是使用ARM公版內核,之后又基于A8、A9、A15修改了3代,但目前蘋果的處理器卻是自主設計的,并且在性能上已經超越了ARM公版的水平。

其次,高通在CPU和GPU上都有自主設計的產品。就CPU來說,高通早在5年前就設計過“環蛇”,之后又設計過Kyro(也有傳說是公版改),雖然在2015年也用過A57,但這主要是Kyro研發跳票,不得已用A57頂一年的結果。在GPU上,高通也有從AMD買的Adreno處理器,并發展了數代產品,這是把整套知識產權和所有權都買下來,和華為購買Mali的授權完全是兩回事。

再次,來看三星。三星和華為有不少相似的地方,比如都是整機廠。但就CPU技術來說,三星的路子比華為更加激進,基于公版改了2代貓鼬。另外,就操作系統方面,三星顯然比華為更有想法,早在多年前就推出了Tizen操作系統,并用在自家低端機上,推向市場,三星很多針對第三世界的低端機型,采用的就是展銳的芯片+Tizen操作系統。

最后,看華為,華為在CPU和GPU上完全從ARM買,操作系統上也依賴谷歌。華為自K3開始,到麒麟980的CPU核全部從ARM購買,在近10年時間里引進一代、淘汰一代、重復引進。即便是被很多粉絲吹噓為自研核心的麒麟980,其實也是ARM Cortex A76,雖然有粉絲說華為做過修改,但改動僅局限于增加緩存的資源等有限的幾項,A76的基本架子根本動不了。

誠然,網上傳說,華為正在/將要研發CPU、GPU、OS等,但請不要拿將來的東西,和已經上市的東西對比,何況這個將來的東西只存在于華為粉絲的傳說,華為粉絲千萬不要為了吹捧華為把自己“三哥化”了。

買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技

總的來說,就CPU、GPU、OS這些基礎軟硬件來說,華為、三星、蘋果、高通幾家公司中,華為是完全依賴谷歌和ARM提供的,而三星、蘋果、高通或多或少都有一些自己的東西。

事實上,作為老牌通信企業,在IC設計上,本身就有不少華為的強項,華為強勢的領域是基帶,在基帶技術上,華為是明顯強于蘋果和三星的,只有高通、愛立信、中興等少數幾家公司有能力開發出頂尖水平的基帶。

另外,買IP做集成由于可以通過完整的流程,成體系的工具來實現,對人的要求沒有這么高。所以短平快。這也是小米用20多個月就完成從門外漢到行業內轉變的原因。

那么,既然技術門檻不高,為何具備開發高性能SoC的企業這么少?

這其實是商業因素,以及基帶技術門檻的原因。

先來說基帶,目前,SoC中的CPU、GPU、DSP等模塊都可以買到,但唯獨基帶沒有模塊供應商。正是因為基帶,使TI、英偉達不得不退出手機芯片市場,即便是馬維爾這樣的老牌廠商,也要找中興幫忙。當年小米澎湃S1幾次遭遇問題,也是因為通信模塊WCDMA的問題受阻(最早發布的版本甚至不支持WCDMA),并非在集成SoC上做不了。

在基帶刷掉一批企業之后,商業模式又是大問題。

由于手機芯片市場已經是一個非常成熟的市場,高通、MTK、展銳分別占據了高、中、低端市場,新企業已經很難插進去。

同時,由于芯片的成本是和產量息息相關的,除非能像華為那樣垂直整合,以自產自銷的方式保證產能,自己設計SoC的成本絕對比買更貴,這又使商業公司缺乏動力。

另外,做頂尖的手機芯片,雖然設計SoC技術門檻沒問題,但商業風險又是一個大問題。

舉個例子,一位汽車工程師表示:

國產車細節也能做到合資車水平,其實合資車也是我們廠產的。但國產車細節上去了,成本也會和合資車差不多,但價格差不多了,消費者誰還買國產車?都去買合資車了。所以不是(我們)做不了,純粹是市場環境倒逼國產車只能做現在這樣子。

手機芯片也是類似,從ARM買更好的CPU和GPU,重金砸臺積電頂尖的工藝,只要技術水平合格,具有經驗的設計團隊都能做出頂尖手機芯片,但問題是市場是否接受,是否有成熟穩定的商業模式。

像蘋果和華為自產自銷,因而可以肆意堆料,或買ARM最好的CPU和GPU,并搶臺積電頂尖工藝,像高通、MTK、展銳是外銷的,因而就必須平衡性能和成本,高通占據高端,品牌附加值高,價格賣得高,自然可以把芯片的性能做得更好。但即便如此,蘋果的A系列處理在緩存等一些規格上是高通的數倍,這就是不同商業模式對芯片設計的影響。

因此,能不能做出頂級手機芯片,有兩個要件:一是要做出頂級基帶,二是要有足夠的資金和能夠行之有效的商業模式。

至于為啥“蘋果、三星、高通都屬于ARM陣營,華為為啥就不行”這個話題,道理其實不難想通:蘋果、三星、高通在政治上都是屬于同一個陣營的,雖然會有商業沖突,但絕不會出現“封殺”和以莫須有的罪名扣留企業高管的奇葩情況。而這卻是華為不得不面對的一個非常棘手的問題。
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