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1、信號(hào)層 Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。 (1)、頂層信號(hào)層(Top Layer) 也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線(xiàn)或覆銅。 (2)、底層信號(hào)層(Bottom Layer) 也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。 (3)中間信號(hào)層(Mid-Layers) 最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線(xiàn)，這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。 2、內(nèi)部電源層(Internal Planes) 通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。 3、絲印層 一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。 (1)頂層絲印層(Top Overlay) 用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)以及各種注釋字符。 (2)底層絲印層(Bottom Overlay) 與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。 4、機(jī)械層 機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。 5、遮蔽層 Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類(lèi)型的遮蔽層(Mask Layers)，在其中分別有頂層和底層兩層。 更多PCB設(shè)計(jì)資料詳情：www.jiepei.com/G588 |
