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12月25日華為董事長梁華在媒體交流會上提到，2019年上半年，華為將發布搭載5G芯片的5G智能手機，并將在下半年實現規模商用。梁華還同步了最近華為5G業務在全球的進展。目前華為在全球市場已經獲得26個5G商用合同，與50多個商業伙伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量超過 1 萬個。 據外媒爆料，華為的5G智能手機很可能搭載海思麒麟990處理器。此前臺媒報道海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。雖然整體架構沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。 海思麒麟990處理器中最大的亮點在于內置巴龍5000基帶，也就是內置5G，可以達到實現真正的5G上網，在性能上將領先高通驍龍845處理器。 外媒mysmartprice消息，一份LinkedIn的個人資料顯示，華為工程師正在致力于基于麒麟990的下一代手機的能效調優工作，目前正在北京進行這一項工作，此外這份資料還顯示了上周剛公布的“Hi1620”芯片。 
LinkedIn頁面截圖 上述資料顯示了華為正在進行麒麟990的打磨工作，而且麒麟990早就開始研究，現在已進入能效調優階段；資料中的“Hi1620”芯片，華為也在上周的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，首次正式公布了這款ARM服務器芯片。 |
