Intel第二代智能手機平臺三季度登場

發(fā)布時間：2011-2-24 00:07 發(fā)布者：1770309616

關(guān)鍵詞： Intel , 平臺 , 智能手機

Intel的第二代智能手機平臺、第三代MID平臺“Medfeild”已經(jīng)交給臺灣等地的硬件合作伙伴進行測試，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品將在六月初的臺北Computex 2011上進行展示，最早第三季度登場。Intel已在日前的MWC 2011大會上宣布Medfield開始實驗性生產(chǎn)，發(fā)布時間則模糊地定在今年晚些時候，普遍預(yù)計要到第四季度，但是看來在ARM的凌厲攻勢面前，Intel準備加速了。

Medfield平臺的Atom處理器將采用32nm工藝制造，并且完全將處理器、芯片組整合為一顆SoC芯片，功耗也大大降低。此外，Intel收購的英飛凌無線業(yè)務(wù)也正在為其開發(fā)面向智能手機、筆記本、嵌入設(shè)備的無線通信技術(shù)。
另外，AMD對平板機市場仍然很保守，并且一再表示無意進入智能手機領(lǐng)域，NVIDIA則大力推行Tegra 2雙核心移動處理器，也得到了多家智能手機、平板機廠商的訂單，下一代四核心Tegra 3也在積極籌備中，預(yù)計第三季度推出，相關(guān)產(chǎn)品年底發(fā)布。

本文地址：http://m.qingdxww.cn/thread-55761-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉(zhuǎn)載或網(wǎng)友發(fā)布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權(quán)歸原作者及原出處所有，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，我們將根據(jù)著作權(quán)人的要求，第一時間更正或刪除。