如圖所示在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？ pcb 板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：中國IC 1、信號過孔 （過孔結構要求對信號影響最小） 2、電源、地過孔 （過孔結構要求過孔的分布電感最小） 3、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最小） 上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的 emi 輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。 下面是兩張信號的回流圖： 圖一：
 圖二：
上面所提的問題，就是圖二所示的情況了 在哪些情況下應該多打地孔？ 有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續和完整。效果反而適得其反。 首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層的連續和完整，這種情況使用堅決避免的。這些過孔將影響到電源完整性，從而導致信號完整性問題，危害很大。 打地孔，通常發生在如下的三種情況： 1、打地孔用于散熱； 2、打地孔用于連接多層板的地層； 3、打地孔用于高速信號的換層的過孔的位置。 但所有的這些情況，應該是在保證電源完整性的情況下進行的。 那就是說，只要控制好地孔的間隔，多打地孔是允許的嗎？在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎？假如我為了保證多層板的地的連接，多打地孔，雖然沒有隔斷，那會不會影響地層和電源層的完整呢？ 答：如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大。 在目前的電子產品中，一般 EMI 的測試范圍最高為 1Ghz。那么 1Ghz 信號的波長為 30cm，1Ghz 信號 1／4 波長為 7.5cm＝2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于 2952mil 的間隔打，就可以很好的滿足地層的連接，起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每 1000mil 打地過孔就足夠了。 |
