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該解決方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本 艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術(shù)結(jié)合經(jīng)過批量生產(chǎn)驗證的晶圓級光學器件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon移動平臺結(jié)合在一起，開發(fā)對于安卓手機、具有成本優(yōu)勢的主動式3D立體視覺解決方案參考設(shè)計。該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術(shù)（例如臉部識別）的手機前置應用，這是實現(xiàn)安全在線支付以及動態(tài)深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術(shù)。 Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶提供主動式深度攝像解決方案，我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開展這款參考設(shè)計的開發(fā)和商業(yè)化，希望未來能向消費者推出這些深度感應解決方案。” 艾邁斯半導體首席執(zhí)行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾邁斯半導體提供全套的IR照明設(shè)備，專攻三種3D技術(shù)——主動立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間。將這種領(lǐng)先功能與Qualcomm Technologies的移動應用處理器結(jié)合起來，用于開發(fā)主動式立體視覺解決方案，是個令人激動的機會。我們希望能夠快速實現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓的智能手機和移動設(shè)備大范圍提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，而這次合作朝著這一目標邁出了一步。” |
