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近日，云天勵(lì)飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX技術(shù)憑借優(yōu)良性能在全球范圍內(nèi)收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)中得到采用。本次兩位中國(guó)客戶的成功流片再次印證了22FDX技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)先生表示：“22FDX 是業(yè)內(nèi)首個(gè) 22nm FD-SOI 平臺(tái)，作為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái)，它在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功。云飛勵(lì)天以及瑞芯微電子兩位中國(guó)客戶自主研發(fā)AI芯片的成功流片就是對(duì)22FDX技術(shù)的一大肯定，也印證了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于22FDX技術(shù)的需求。我們會(huì)持續(xù)優(yōu)化22FDX技術(shù)，為全球客戶提供更好的技術(shù)支持，助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。” 22FDX是格芯最重要的技術(shù)平臺(tái)之一。它提供了一個(gè)集合了高性能、低功耗、低成本物聯(lián)網(wǎng)、主流移動(dòng)設(shè)備、無線通信互聯(lián)以及網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)秀搭配。22FDX 具備的功能可滿足連接、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和汽車等應(yīng)用領(lǐng)域下一代產(chǎn)品的需求。22FDX平臺(tái)采用22納米全耗盡式絕緣體硅片（FD-SOI）技術(shù), 能夠提供與FinFET媲美的性能與節(jié)能表現(xiàn)，以及和28納米普拉納技術(shù)相似的成本水平，達(dá)到了一個(gè)性能、功耗和成本之間的平衡。相較于標(biāo)準(zhǔn)的 28nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)，裸晶尺寸可以縮小高達(dá) 40%。22FDX 還提供第二代 FD-SOI 晶體管，相比 28nm 降低近 70% 的功耗，且具有與FinFET 技術(shù)類似的功耗效率。因此，22FDX 具備與 FinFET 類似的性能，超低的功耗和 28nm 的成本效益。 云天勵(lì)飛此次研發(fā)的AI智能芯片是專門為深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制。它的技術(shù)路線是通過一系列面向多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可編程處理器，應(yīng)對(duì)人工智能算法的快速迭代。云天勵(lì)飛首創(chuàng)的AI架構(gòu)，可通過云端自主遠(yuǎn)程更新終端芯片的算法與功能。 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)有限公司研發(fā)副總李愛軍表示: “經(jīng)過我們的測(cè)試，格芯22FDX的性能、功耗和面積相較于傳統(tǒng)的28nm工藝都有一定的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于AI芯片領(lǐng)域來說，降低AI芯片的成本更容易形成規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展。而格芯的22FDX技術(shù)平臺(tái)就在成本與性能之間找到了平衡，非常符合AI產(chǎn)業(yè)的需要。” 瑞芯微電子則致力于為智能手機(jī)、平板電腦、通訊平板，電視機(jī)頂盒、車載導(dǎo)航、IoT物聯(lián)網(wǎng)和多媒體音視頻產(chǎn)品提供專業(yè)芯片解決方案。瑞芯微電子的高級(jí)副總裁陳鋒表示：“22FDX是一款非常值得信賴的技術(shù)平臺(tái)，它在保證性能和降低功耗的前提下，有效地控制了成本，有助于提高我們的設(shè)計(jì)靈活性，進(jìn)一步滿足大眾市場(chǎng)的需求。” 隨著汽車電子、5G連接、IoT、智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，中國(guó)對(duì)22FDX的需求日益增強(qiáng)，格芯亦將繼續(xù)大力支持中國(guó)客戶在這些前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。 |
