電源芯片封裝了解一下？

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芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。
芯片封裝的形式有：
1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加 區分， 只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。  
2、SOP封裝SOP也是一種很常見的封裝形式，始于70年代末期。SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝 ！
芯片封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接；封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，引腳數增多，引腳間距減小、重量減小、可靠性提高，使用更加方便。

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