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根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處于一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代復雜系統單芯片(SoC)產品的時代已經過去了。創投業者們并未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合伙人也早已離開這個產業。 因此，下一步該走向何方？會出現更多的半導體初創公司嗎？他們將如何獲得資助？在一個受到嚴重限制的集資環境中，又如何獲得突破性的創新？ 要了解產業的困境，就必須考慮IC開發成本(圖1)和初創公司先期投資趨勢線(圖2)之間的差異。在與業界超過25位利益相關人(stakeholders)──包括創投業者、創立半導體公司的CEO，以及新創公司的CEO──進行訪談后，我們得出的結論是，新興的趨勢可能將半導體產業從一個充滿活力的技術經濟創新引擎，轉變為僅能提供‘Me too’產品的承銷商。 從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢。首先，規模較小的業者整并為更大規模公司正在加速進行。事實上，過去十年間，許多公司歷經收購整并而退出了半導體產業；IPO則幾乎已不存在。即使是中等規模的上市公司，在過去數年間也經歷了大量整合。其次，由創投業者支持、已募集到新資金的公司均專注于特定利基市場。例如一些開發專有模擬和混合訊號IC的業者；這些組件通常采用較大的制程幾何尺寸，整合度也相對較低，這將使業者能維持合理的成本。最后，SoC新創業者的活動似乎更加平息了，因為要開發這些高度復雜組件，需要極其龐大的費用。 那么，這個產業還剩下些什么呢？相當令人遺憾，對創業者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創投資本。不過，新創企業仍可能在這個產業占有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場；或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進。兩種情況都提供了相當驚人的財務表現，為創投產業再注入了活力。 在訪談中，一位資深CEO指出，芯片產業看起來可能會越來越像汽車產業──成熟、進展緩慢，并且由少數幾家大公司所把持。其它業界人士則認為，采取制藥業的模式可占上風；一些處于開發階段的小型公司創造出了極有潛力的智財權，之后再賣給握有大量資源的大型企業，藉此推動產品上市。另外，訪談中也有一位業界人士指出，業界也許會重返大型實驗室主導的時代，如貝爾實驗室、Xeror Parc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創投業者投下資金的余地，而且也并未看到能容納真正突破性技術的空間。 難道我們的產業將持續成熟到邊緣化的地步是無可避免的結果嗎？抑或是仍有其它可能？ 回顧最近一波半導體新創業者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創立于上世紀90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個。 首先，兩家公司都采取純粹的無晶圓廠半導體公司運作模式。這個策略讓他們免于巨額投資，否則他們將一直致力于建設龐大的生產設備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對這個產業而言，成功往往伴隨著破壞性創新而來。 具備破壞性創新特質的公司，如Broadcom和Marvell，他們為市場帶來了將系統開發者(包括通訊系統工程師及科學家)和IC電路開發者結合起來的做法──這些人才都是開發SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產業專家都強調，他們現在的軟件開發人員比例遠較IC設計師來得多。這種轉變是SoC設計人員為業界直接來帶來的創新成果。 現在，這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維，不再局限于破壞性創新，這些業者們現在強調持續創新。是的，他們為硅產業帶來了嶄新的思維和更新的系統技術，且現有的SoC業者們都已具備這樣做的能力。 當 Broadcom和Marvell進入市場后，當時主導市場的半導體業者們還沒有雇用能夠設計出創新自適應濾波器或復雜調制解調器和里德-所羅門編譯碼器的工程師。當時，這可是系統OEM業者的工作。但現在，幾乎所有的半導體業者都擁有系統工程師和開發人員；由于開發成本不斷升高，擁有這些工程人員就顯得更具優勢。 從這個角度觀察，試圖投資SoC新創公司似乎沒有道理。我們不禁要問，在半導體領域中，究竟破壞性創新象征著什么。SoC上一場比賽，而不是下一個。 與我們訪談的業界高層們一致認為，半導體產業仍然有創新需求。他們列舉了通訊和消費電子產品不斷增加的帶寬需求；移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求，以及能以更智能的方式，將能源送到消費者和企業客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信，要確實滿足這些需求，現有技術版圖仍然缺少了一些關鍵。 那么，他們認為半導體創業潮有可能卷土重來嗎？ 在我們的訪談調查中，部份受訪者認為，‘無芯片’(chipless)半導體公司也許會成為未來的產業先鋒，如eSilicon和Global Unichip等。向‘無芯片’轉移，將能顯著降低為了將新的半導體產品推向市場所需挹注的前期投資成本。 一些CEO表示，將傳感器和驅動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續，并可望成為推動半導體朝更高整合度發展的一股主要驅動力量。在芯片中添加陀螺儀、加速度計、相機零件、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關鍵，特別是如果能采用標準CMOS制程，那么，這些能力將極具開創性。 事實上，微機電系統(MEMS)將芯片的整合度拉高到了全新的水準，這也可望為半導體產業帶來下一波大規模的破壞性創新技術浪潮。 沒有人能預測下一波半導體的轉變會在何時發生。但根據過去的產業經驗，只要有一個人做了正確的事，實現了技術創新和突破，就有可能帶動下一波創新浪潮。 半導體產業能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量？答案將取決于企業家們是否針對創新做出正確的決定了。 我們正處于芯片產業的轉折點。對半導體領域來說，無論是創新，或是持續整并和削減成本，未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現在美國以外的國家。 
圖2：第一輪半導體領域創投資金的芯片產業營收百分比。 |
