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上網(wǎng)日期: 2011年02月16日 ZSP Quad- MAC 架構(gòu)能為WiMAX/LTE市場提供一種高能效的解決方案 ·ZSP是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的易于編程的主流DSP, 能夠加速產(chǎn)品上市時(shí)間 ASIC設(shè)計(jì)代工和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)日前宣布，4G芯片制造商Sequans Communications(以下簡稱Sequans)，已選用可綜合的Quad-MAC ZSP數(shù)字信號處理器開發(fā)其下一代移動WiMAX和LTE基帶處理器。 Sequans是全球領(lǐng)先的WiMAX芯片制造商，并已于2009年進(jìn)入LTE芯片市場。Sequans早在2005年就選用了芯原的Quad-MAC ZSP核來增強(qiáng)其WiMAX芯片，并已成功量產(chǎn)WiMAX系列芯片至今。 “我們很高興WiMAX及LTE芯片行業(yè)的佼佼者Sequans已決定與芯原展開更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP能進(jìn)一步更好的服務(wù)于Sequans在4G市場中的產(chǎn)品對性能和功耗的需求。”芯原CEO戴偉民博士表示，“芯原的Quad-MAC ZSP架構(gòu)能夠提供性能、能耗和成本的最佳平衡，來滿足最苛刻的應(yīng)用需求。快捷的使用和強(qiáng)大的技術(shù)支持是我們ZSP核的基石，同時(shí)我們堅(jiān)持以客戶為本以確保他們的成功。” 4G應(yīng)用中所面臨的諸多挑戰(zhàn)需要不斷增強(qiáng)的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點(diǎn)是在做設(shè)計(jì)決定時(shí)也必須同時(shí)考慮到產(chǎn)品靈活性與可擴(kuò)展性。 “Sequans在多年前就已經(jīng)開始使用芯原的ZSP可擴(kuò)展架構(gòu)，”Sequans工程副總裁Bertrand Debray說，“我們選擇芯原的Dual-MAC ZSP核和Quad-MAC ZSP核來開發(fā)我們的移動WiMAX和LTE芯片。ZSP內(nèi)核的易用性和高效率，以及芯原強(qiáng)有力的支持，都將繼續(xù)為我們帶來顯著的市場優(yōu)勢。” |
