高壓線性恒流芯片SM2082EDS 是一款單通道 LED 線性恒流操控芯片,芯片運用本司專利的恒流設定和操控技術,輸出電流由外接Rext 電阻設置,最大電流可達 100mA,且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而改變,具有較好的恒流功用。體系結構簡略,外圍元件很少,計劃成本低。 ![]() ![]() 高壓線性恒流芯片SM2082EDS 最大輸出功率受限于芯片結溫,最大極限值是指超出該作業規模,芯片有可能損壞。在極限參數規模內作業,器材功用正常, 但并不徹底確保滿意單個功用指標。 RθJA 在 TA=25°C 天然對流下依據 JEDEC JESD51 熱丈量規范在單層導熱實驗板上丈量。 溫度升高最大功耗一定會減小,這也是由 TJMAX,RθJA 和環境溫度 TA 所決議的。最大答應功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限規模給出的數值中比較低的那個值。 當 LED 燈具內部溫度過高,會引起 LED 燈呈現嚴峻的光衰,下降 LED 運用壽命。高壓線性恒流芯片SM2082EDS 集成了溫度補償功用,當芯片內部到達 110oC 過溫點時,芯片將會主動減小輸出電流,以下降燈具內部溫度。 高壓線性恒流芯片SM2082EDS 交流電源運用計劃電路圖,LED 燈可選用串聯、并聯或許串、并結合連接方法; C1 是電解電容,用于下降Vin 電壓紋波;Rext 電阻用于設置 LED 燈作業電流。 高壓線性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT ![]() (1)C 襯底與 PCB 需求選用錫膏工藝,確保 IC 襯底與 PCB 觸摸杰出,IC 襯底制止運用紅膠工藝。 (2)體系實踐輸出功率與 PCB 板及燈殼自身散熱狀況有關,實踐運用功率需匹配散熱條件。 (3)IC 襯底部分進行鋪銅處理,進行散熱,增加可靠性,鋪銅如上圖所示,主張襯底焊盤巨細為 2.5mm*1.8mm。 (4)IC 襯底焊盤漏銅間隔 OUT 端口需確保 0.8mm 以上的間距。 新代高壓線性恒流IC方案設計SM2082EDS產品應用發展 鉦銘科電子高壓線性恒流芯片行業專家,高壓測光源燈條高壓線性計劃,高壓漫反射燈條計劃,高壓洗墻燈計劃,LED電源芯片12年專心研制電子芯片產品---http://www.linkage.cn |