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該同類最佳應(yīng)用平臺包含精密的多核處理，包括 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器，全面強化移動運算、立體 3D、手勢辨識及運算攝影 德州儀器（TI）今天宣布推出 OMAP 系列新一代產(chǎn)品：OMAP 5 移動應(yīng)用平臺，能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設(shè)備的使用方式，突顯這些設(shè)備在日常生活中的重要性。如需 OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_lp-cn。 試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具 – 一個能夠以移動設(shè)備的電量達到 PC 運算性能的移動設(shè)備；試想在同一個設(shè)備進行工作時進行立體 3D (S3D) 視頻會議；試想在會議中從這個設(shè)備進行文件投影，只要觸碰表面上投射的影像即可編輯；試想回到家中將設(shè)備切換到個人的操作系統(tǒng)，使用無線顯示技術(shù)在 HDTV 進行新一代的游戲…這些都是 TI OMAP 5 平臺獨特功能的一部分，如需完整了解 OMAP 5 平臺的全部功能，請觀看視頻：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。 
最高的性能，最低的功耗… 再度發(fā)揮極致效用 采用28 納米制造工藝的 OMAP 5 應(yīng)用處理器承襲了 TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統(tǒng)，同時功耗低于上一代產(chǎn)品。OMAP 5能夠提升 3 倍的處理性能及 5 倍的 3D 圖形效果，而且功耗比 OMAP 4 平臺平均減少 60%。此外，OMAP 5 平臺的軟件可達到最大的重復(fù)使用效果，因此從 OMAP 4 平臺移轉(zhuǎn)相當便利。 精密的多核處理：發(fā)揮最佳的使用效果 OMAP 5 處理器采用兩組 ARM Cortex-A15 MPCores，這是目前最領(lǐng)先的 ARM 架構(gòu)，能夠在 OMAP 5 處理中達到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時鐘頻率相同的前提下)，并提供高達 8GB 的動態(tài)內(nèi)存存取及硬件虛擬化支持，因此可達到如上所述的真正移動運算體驗。 OMAP 5 架構(gòu)運用多個不同處理核心的智能組合，每一個均針對特定功能加以設(shè)計與功耗優(yōu)化，能夠相互協(xié)調(diào)而發(fā)揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器還包含個別的專用引擎，適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的實時處理量，以提升移動設(shè)備的低端控制性能及響應(yīng)速度。 新一代自然用戶接口 自然用戶界面 (NUI) 模擬一般人與周圍環(huán)境自然接觸的方式，如今應(yīng)用于新一代 OMAP 5 平臺的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等高端支持。 OMAP 5 處理器最多可支持四部并行的相機，能夠以 1080p 的畫質(zhì)錄制和播放 S3D 視頻，并且能夠以 1080p 的分辨率將 2D 內(nèi)容實時轉(zhuǎn)換為 S3D。新款處理器也適用于透過 2D 或 S3D 相機進行的高級短距離與長距離手勢應(yīng)用，以及全身與多人互動姿勢應(yīng)用。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP Pico 投影機及相機進行互動投影，用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。 此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種傳感器技術(shù)，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。 運算攝影 – 業(yè)界下一個發(fā)展重點 如今，大多數(shù)移動設(shè)備均內(nèi)建相機，不過，由于設(shè)備的自身限制，照片及影片的影像質(zhì)量不如數(shù)碼SLR 相機之類的獨立式消費性電子產(chǎn)品。為了彌補如此的畫質(zhì)差距，其采用運算算法來彌補這些限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類算法開發(fā)及部署的軟硬件資源，例如相機穩(wěn)定、動作模糊降低、噪聲降低、高動態(tài)范圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像算法相同的 OMAP 5 硬件資源，擷取相片的細部及數(shù)據(jù)，以執(zhí)行臉部辨識、物體辨識及文字辨識等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴展應(yīng)用的基礎(chǔ)。 業(yè)界最佳的全功能應(yīng)用處理器 OMAP 5 平臺具有多項重要功能及優(yōu)點，可支持從開放原始碼平臺到輔助性 TI 技術(shù)的一切用途，其中包括：
供貨 TI 的 OMAP 5 平臺預(yù)計于 2011 年下半年提供樣品，設(shè)備將于 2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用 14x14 毫米層迭封裝 (PoP)，支持 LPDDR2 內(nèi)存。OMAP5432 處理器采用 17x17 毫米 BGA 封裝，支持 DDR3/DDR3L 內(nèi)存。 這些產(chǎn)品將直接提供給大量移動 OEM 及 ODM 使用，而不透過經(jīng)銷商提供。TI 另計劃開發(fā)兼容的 基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案，以供 TI產(chǎn)品系列的更多市場應(yīng)用使用。 如需了解 OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問以下鏈接： • OMAP 5 平臺的技術(shù)細節(jié)：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn • OMAP 5 平臺產(chǎn)品介紹：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_mc-cn • OMAP 5 平臺影片：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn |
