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來源：臺灣經濟日報 鴻海集團沖刺半導體布局，多路并進組跨大聯(lián)盟，除了活化既有的夏普旗下8英寸廠之外，對下世代存儲器也很有興趣，旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實，與存儲器大廠旺宏接觸過，并將攜手韓國SK集團深化合作。 據悉，鴻海集團半導體擴張布局傾向透過投資與收購，相關計劃都是“現在進行式”，并會善用資源，促成半導體產業(yè)一條龍布局。 鴻海董事長郭臺銘此前曾被業(yè)界捕捉到現身臺積電創(chuàng)辦人張忠謀榮退晚宴，讓鴻海集團半導體布局再次成為話題。目前鴻海集團半導體領域盟友包括日本軟銀（SoftBank）、日本夏普、韓國SK海力士母公司SK集團，近期也傳出積極與大陸重要半導體公司見面。 面對外界詢問，劉揚偉提到，鴻海集團早于1994年就開始低調發(fā)展半導體領域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，并納入集團整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。 在晶圓制造方面，劉揚偉提到，目前集團投資的夏普擁有8英寸廠“在醞釀投資或其他擴大廠區(qū)的計劃”、“未來投資重點傾向完善全產業(yè)鏈的計劃”，但他不愿多透露細節(jié)。 鴻海集團對下世代存儲器很有興趣，劉揚偉強調，鴻海已與SK集團長期策略聯(lián)盟合作，考量技術演進，存儲器持續(xù)往3D堆疊發(fā)展并有新技術崛起，可能會進入到下世代特殊型存儲器，諸如類似MRAM（磁電阻式隨機存取存儲器）、ReRAM（可變電阻式存儲器）等應用。 先前有消息傳出，旺宏積極對外表達盼望與鴻海合作，劉揚偉證實，旺宏團隊確實曾與鴻海S次團接觸過，整體來看，鴻海集團以成為全球半導體產業(yè)整合中的領頭角色為重點。 展望未來，劉揚偉指出，鴻海集團將善用資源，沖刺半導體發(fā)展，以“先求有、再求好”的態(tài)度，再把許多大型投資導入“求好”的產業(yè)整并階段，鴻海富士康將積極參與并將扮演關鍵角色，相關計劃可說是“現在進行式”。 |
