AltiumDesigner PCB布局布線過程與技巧
首先是原理圖設計。
原理圖設計是前期準備工作,對簡單的板子,如果熟練流程,不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來,這樣一方面可以養成良好的習慣,另一方面對復雜的電路也只有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時,層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體,這同樣對以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會出現看似相連實際未連(電氣性能上)的情況。如果不用相關檢測工具檢測,萬一出了問題,等板子做好了才發現就晚了,這也顯示出按順序來做的重要性了
接下來重點討論具體制板的過程與技巧
1.制作物理邊框
place>line,然后畫框并選取框,最后design>board shape>define from selected objects,完成!
主要是要注意精確,否則以后出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧,一方面可以避免被尖角劃傷,同時又可以減輕應力作用。
2.元件和網絡的引入
打開原理圖,選擇Design>Update PCB Document...
常見問題:元件的封裝形式找不到,元件網絡問題,有未使用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的。
3.元件的布局
元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響,是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則:
(1)放置順序
先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。
(2)注意散熱
元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化。
4.布線
通行的布線原則。
◆高頻數字電路走線細一些、短一些好
◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽。)
◆兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行,以免發生回授,在這些導線之間最好加接地線。
◆走線拐角盡量120度拐角
◆同是地址線或者數據線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償
◆走線盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的PCB
◆盡量少用過孔、跳線
◆單面板焊盤必須要大,焊盤相連的線一定要粗,能放淚滴就放淚滴,一般的單面板廠家質量不會很好,否則對焊接和RE-WORK都會有問題
◆大面積敷銅要用網格狀的,以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲,但在特殊場合下要考慮GND的流向,大小,不能簡單的用銅箔填充了事,而是需要去走線
◆元器件和走線不能太靠邊放,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響
◆必須考慮生產、調試、維修的方便性
◆對于蛇形走線,因為應用場合不同其作用也是不同的,在電腦的主板中用在一些時鐘信號上,如 PCIClk、AGP-Clk,它的作用有兩點:1、阻抗匹配 2、濾波電感。
一般來講,蛇形走線的線距>=2倍的線寬;若在普通PCB板中,除了具有濾波電感的作用外,還可作為收音機天線的電感線圈等等。
5.調整完善
完成布線后,要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及補淚滴和敷銅。
補淚滴就是在銅膜導線與焊盤或過孔交接的位置處,防止機械鉆孔時損壞銅膜走線,特意將銅膜導線逐漸加寬的一種操作。目的 防止機械制板的時候,焊盤或過孔因承受鉆孔的壓力而與銅膜導線在連接處斷裂,因此,連接處需要加寬銅膜導線來避免此種情況發生
敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區,可以鋪GND的銅箔,也可以鋪VCC的銅箔(不建議,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接VCC)。包地則通常指用兩根地線,包住一撮有特殊要求的信號線,防止它被別人干擾或干擾別人。
如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤。
6.檢查核對網絡
有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家,應該先做核對,后再進行后續工作。
7.使用仿真功能
完成這些工作后,如果時間允許還可以進行軟件仿真。特別是高頻數字電路,這樣可以提前發現一些問題,大大減少以后的調試工作量.有pcb設計的朋友可以一起加Q探討Q800058675
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