【陶瓷金屬化】陶瓷金屬化批量

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　　陶瓷因為其在高頻環(huán)境下具備良好的電器性能，其接​‌‌電損耗小，比體積電阻大，機械強度高，熱膨脹系數(shù)小，造價成本低廉，是各類電器元件中重要的絕緣材料。但由于陶瓷直接與金屬焊接存在許多難以克服的困難，所以需要在其表面形成一層金屬薄膜，即進行金屬化。

　　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。

　　陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

　　高頻損耗：小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：最大可達20μm

　　有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　陶瓷電路板售后服務(wù)：

　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進行質(zhì)量控制。

　　電話：+86 13871213820
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