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印刷電路板(PCB)是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的PCB電路板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。
為了把產品快速可靠地推向市場，利用設計工具實現設計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設計獲得成功呢？為了最大程度地提高設計效率和產品質量，應當關注哪些細節？設計工具顯然應該直觀易用且足夠強大，以便克服復雜的設計挑戰，但還有哪些事項值得注意？本文列舉了為確保PCB電路板設計成功可采取的四個步驟。
原理圖輸入對于生成設計的邏輯連接而言至關重要，其必須準確無誤、簡單易用且與布局集成為一體才能確保設計成功。
簡單地輸入原理圖并將其傳送到布局還不夠。為了創建符合預期的高質量設計，需要確保使用最佳元件，并且可以執行仿真分析，從而保證設計在交付制造時不會出問題。
管理是設計流程的重要組成部分。為了快速選擇最佳元件并將其放置在設計中，器件的簡易創建和輕松管理就顯得十分必要了。
PADS允許您在一個庫中維護所有設計任務，并可實時更新該庫，以便于使用并確保設計開發的精確性。您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔心數據冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。
當今的關鍵高速設計異常復雜，如果沒有有效的手段來管理約束規則，則對走線、拓撲和信號延遲等方面的設計、約束和管理將會變得異常困難。為了在第一次迭代中就構建出成功的產品，必須在設計流程的早期設置約束規則，以便設計達到要求的目標。良好的約束規則管理可防止您使用價格高昂或無法采購到的元件，并且最終確保電路板符合性能和制造要求。
近年來，PCB布局設計的復雜度顯著高于以前。為了制造更小型、更便攜的電子裝置，設計的密度不得不提高。此外，工作頻率也被提高，這就要求設計人員評估以前可能遭到忽略的電氣特性以確保設計可用。為了跟上日益復雜的步伐，設計人員必須具備更廣泛的能力，以便定義高級規則集，創建獨特的射頻形狀并實施校正結構來改善設計的總體性能。
布局過程中，智能布局工具有助于創建高效的布置和布線策略。精密布置可減少設計后期的違規情況，讓您能夠能在少犯錯誤的情況下更快速地完成項目。
雖然一般使用手動布線來達到真實的設計意圖，但將交互式布線與自動布線進行有效的搭配使用有助于滿足市場時限要求，并能提高設計質量。自動布線還能幫助應對棘手的任務，如差分對布線、網絡調整、制造優化、微過孔和增層技術等。如果事先規劃好布線策略，使用自動布線的效率將大為提高。
另一個挑戰是現代PCB要維護成千上萬的網絡，這可能會為在設計中的關鍵區域布線帶來困難。避免這個問題的最佳辦法是將網絡線分成組，以便創建有效的布線策略。創建規劃組后，便可標記并過濾網絡組，以突出顯示需要布線的關鍵網絡。
再談談電路保護的幾種常見類型，這對產品來說也很重要
1、過流保護：是當電流過大時自動斷電，防止電路與案件因超過額定電流而造成的損壞。
2、過壓保護：主要是防止過電壓或靜電放電對電子元器件的損壞，被廣泛地應用于電話機、傳真機及高速傳輸接口等各種電子系統產品，尤其是電子通訊設備，對于如何避免因為電壓異常或靜電放電而對電子備造成傷害損失尤為重要。
3、過溫保護：溫度保護組件從商品化到現在，已經走過了一個甲子，目前過溫保護組件廣泛運用于對溫度有特殊要求的場合，此類保護組件按照作動原理可分為化學藥品作動型、低溫合金作動型，其中化學藥品作動型產品的主要特點是可以做低溫型產品，但結構較為復雜，成本較高;低溫合金型作動主要是一根直徑較大的低溫熔絲起導通作用，必須保證在通過額定電流產生的熱量不會使熔絲熔化，此低溫熔絲一般是通過調節錫、銅、銀、鉍、銦等成份的比例來調節其熔點。 以上便是給大家的分享，如需咨詢，歡迎大家上我們的網站詳談。 | 
發表于 2018-1-25 15:59:21
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