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IPC—國際電子工業聯接協會將于2017年12月7日在深圳會展中心5樓菊花廳召開‘PCB可制造性設計專題會議’，此會議是12月6日第五屆IPC中國PCB設計大賽的總結與延伸，重點聚焦PCB設計中的技術和后道工序的可實現性挑戰并給出解決方案。 電子產品的品質首先取決于PCB設計，在PCB設計階段就需要考慮到后續生產制造時面臨的線路布局合理性、工藝的可實現性和可測試性、成本因素、生產的便捷性以及成品工作的環境、散熱等問題。基于IPC多年來在PCB設計和制造標準技術方面積累的最佳實踐經驗，IPC中國再次組織IPC設計師理事會及會員單位的PCB設計和生產制造工藝專家召開此次會議，以幫助中國的PCB設計師提高符合客戶需要的、符合企業制造能力的設計知識和技能。 華為技術有限公司的高級技術專家羅子鵬帶來的演講內容是《高性能ICT產品電源完整性設計挑戰》，蘇州芯禾電子科技有限公司的工程副總裁、IPC設計師理事會中國分會理事代文亮博士的演講題目是《高速PCB設計中的S參數處理與高級去嵌技術》，兢陸電子（昆山）有限公司的品保處處長、IPC設計師理事會中國分會秘書黃志宏的演講題目是《吹孔現象和板材選用以及專控條件之探討》，聯茂電子股份有限公司的產品經理王紅飛博士演講的內容是《告訴PCB信號完整性可制造性設計》，明日水滴有限公司的黃文強總經理將給聽眾介紹《PCB設計標準化》，深圳市漢普電子技術開發有限公司的PCB設計事業部技術總監、IPC設計師理事會中國分會理事盧永利將給聽眾講解《第五屆IPC中國PCB設計大賽—賽題關鍵技術要點解析與仿真》，Cadence公司的產品主管工程師李方演講的題目《系統級高速PCB設計效率提升與質量保證》，澳昇科技有限公司的CTO劉威博士的演講題目《基于大數據的客戶服務平臺》。 此次會議由IPC組織、IPC 設計師理事會策劃，得到華為技術有限公司、蘇州芯禾電子科技有限公司的大力支持。 現已開通網上報名，報名和議題內容，請點擊鏈接：http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2017/index.html。 |
