法半導體模塊化車載信息服務平臺(MTP)是一個開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯網設備，確保系統開發(fā)的靈活性和擴展性。 
新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經被頂級OEM廠商和一級供應商用于取代現有汽車處理器。同時，MTP開發(fā)平臺可以加快Telemaco3P應用開發(fā)。 MTP開發(fā)平臺的核心組件是意法半導體的Telemaco3P芯片，這款芯片是業(yè)內首款集成專用硬件安全模塊的汽車處理器，擁有最先進的片上安全功能。 MTP開發(fā)平臺還整合意法半導體Teseo汽車級多衛(wèi)星系統GNSS芯片和航位推算傳感器，而且ST33板載安全單元選裝件可進一步提升Telemaco3P內部的先進汽車安全模塊的安全性。此外，該平臺還支持電路板直連汽車總線，例如，CAN、FlexRay和BroadR-Reach® (100Base-T1)，同時低能耗藍牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模塊等可選技術提供無線網絡功能。按照先進車載信息服務用例需求設計，包括遠程診斷和安全電控單元(ECU)固件空中升級更新，MTP平臺為V2X通信和精準定位模塊配備了擴展連接器。 |
