|
D類音頻功率放大器中，前置運算放大器是一個比較重要的模塊，它位于整個拓撲結構中的前面，完成輸入信號源的加工處理，或者實現放大增益的設置，或者實現阻抗變換的目的，使其和后面功率放大級的輸入靈敏度相匹配；前置放大器獲得并穩定輸入音頻信號，并確保差動信號，設計時需要盡量減小其等效輸入的閃爍噪聲及熱噪聲，降低輸出電阻，增加其PSRR、CMRR、SNR、頻帶寬度、轉換效率等參數。 一般來說，雙極晶體管的閃爍噪聲具有較低的轉角頻率(閃爍噪聲和熱噪聲的交叉點)，低于MOS晶體管的閃爍噪聲，在音頻等低頻的設計系統中，應用雙極晶體管的設計有利于降低噪聲，然而在混合信號電路的設計中，襯底噪聲對雙極晶體管就有很大的影響，所以在混合信號電路設計中，更多的使用MOS晶體管，因此這里提到的運放就采用CMOS工藝完成了相應的設計。 1 音頻功放中前置運算放大器的功能 如圖1所示，D類音頻功率放大器主要由以下幾個模塊組成：前置運算放大器、調制級、偏置、控制級、驅動級及輸出功率管級(BTL)；前置運算放大器位于整個結構的最初端，本設計中，要求前置運放有正常工作模式(play)及噪聲抑制工作模式(mute)兩種工作模式，在正常工作模式下，運放接收信號源，正常工作，后面各級完成相應調制及信號的再生；在噪聲抑制工作模式下，運放停止接收輸入信號源，差分輸出端各被鉗制在固定的電壓下，其它模塊正常工作，BTL輸出端為相同的輸出方波，在負載上，看不到信號的再生重現，此時處于靜音狀態，使用靜噪狀態的主要作用是抑制開關機時候的爆裂(pop)噪聲，其實現的電路內部結構如圖2所示。 2 前置運算放大器的噪聲特性 運算放大器電路中存在5種噪聲源：散粒噪聲(Shot Noise)、熱噪聲(Thermal Noise)、閃爍噪聲(Flicker Noise)、爆裂噪聲(Burst Noise)、雪崩噪聲(Avalanche Noise)，對于CMOS工藝，散粒噪聲、爆裂噪聲和雪崩噪聲在運算放大器電路中通常沒有太大影響，即使有，也能夠消除，在噪聲分析中可以不予考慮。 2.1 噪聲模型 電阻的噪聲主要是熱噪聲。該噪聲可以等效為一個理想的無噪聲電阻串連一個電壓源，或并聯一個電流源作為它的噪聲模型，其等效的噪聲電流及電壓分別為： 運算放大器制造商提供的噪聲指標，通常是指在運算放大器輸入端測試的噪聲，包括熱噪聲及閃爍噪聲。而運算放大器內部的噪聲通過內部等效來描述，運算放大器內部可視為一個理想的無噪聲運算放大器(Noisless OpAmp)，通過在理想無噪聲運算放大器的同相輸入端串聯一個噪聲電壓源，同相、反相輸人端到地分別串聯一個噪聲電流源，來表征內部噪聲，對于單管NMOS或者PMOS，它們的等效噪聲電流及噪聲電壓分別為： 上面各式及下面提到的公式中，K為Boltzmann常數，T是熱力學溫度，gm為晶體管的跨導。k是MOS晶體管閃爍噪聲系數，W，L分別為MOS晶體管的有效柵寬度和長度，Cox是單位面積的柵氧化層電容。 2.2 前置運算放大器的噪聲分析 音頻功率放大器中的前置運放，其噪聲模型可以如圖4所示，R1、R2是輸入電阻，R3、R4是反饋電阻，R3和R4為可調電阻，用于設置其整個功放的增益，e1、e2、e3、e4分別為4個電阻的熱噪聲電壓，4個電阻對輸入的噪聲影響電壓分別為： 其前置運算放大器的噪聲為電阻噪聲與其運放內部噪聲的總和，下面就分析運放內部噪聲。 2.3 全差分運放的內部噪聲分析 我們知道，噪聲設計的關鍵是輸入級的低噪聲設計，因此在大多數運放設計的時候，第一級的關鍵不是增益的設計，因為這一級的噪聲大小直接決定了整個運放的噪聲特性。PMOS管比NMOS管的噪聲系數低，利于減小其輸入噪聲電壓，因此輸入級常采用：PMOS管差分輸入結構。圖5就是運放輸入級的噪聲分析圖，輸入管為PMOS。 差分管的源極接到同一點上，那么電流源負載的噪聲就是相關噪聲源，其等效到Mp1和Mp2上的噪聲由于差動的作用就可以相互抵消，從而減小了電路的噪聲。Mp1、Mp2為輸入差分對管。另外，對于Mn3管，噪聲電壓對輸入的影響也可以忽略。 3 電路設計及物理層設計 由以上噪聲特性的分析可以看出，要改善運算放大器的噪聲需要選擇合適的電阻及合適的MOS管的柵寬長比，本文應用Winbond 0.5μ CMOS典型工藝，對運放噪聲進行了分析，如圖6和圖7，其中L1＜L2＜L3。 由圖6和圖7可以看出，輸入管及負載管L越大，噪聲特性越好，但由于版圖及穩定性的要求，不可能使用過大的L值；通過同樣的仿真，對輸入的寬長比，我們也可以得到類似的結論；因此，本文的運放選擇合適的電阻及輸入級和負載管的寬長比，完成了很好的設計，圖8給出了詳細電路圖，且表1給出了其設計的基本仿真結果。 由表1仿真結果可以看出，運放采用低靜態電流設計，實現較低的噪盧特性、較高的電源抑制比，及較快的轉換速率等。 圖9是前置運算放大器在功率放大器中的完整版圖，使用Winbond 0.5μCMOS工藝，此工藝本身對襯底的噪聲有一定的抑制，對音頻功率放大器的設計提供了很好的前提，上圖的3個框分別為外部反饋電阻、運算放大器內部結構及內部調零電阻，并且很好地實現了電阻電容及晶體管的匹配。 4 結束語 噪聲是運算放大器非常重要的參數，它決定了整個系統的靈敏度，本文從噪聲這個參數入手，分析了音頻放大器中前置運放的噪聲特性，給出了改善噪聲的方法，并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關設計。 |
