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ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。 ARM和Soitec聯(lián)合制造了這款測試芯片，在采用了一個著名的、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)核的實際芯片實施中顯示出功耗節(jié)省的可能性。其目的是對用于同一產(chǎn)品的45納米SOI高性能技術(shù)和體效應(yīng)CMOS 45納米低功耗技術(shù)作出比較。 ARM公司物理IP部門副總裁Tom Lantzsch表示：“作為物理IP和處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ARM一直以來都積極倡導(dǎo)SOI可能會給我們客戶的產(chǎn)品帶來的益處。通過對體效應(yīng)和SOI的比較投入資源，我們得以提供有用的數(shù)據(jù)來驗證之前的推測論斷，證明SOI的確能夠在提供性能的同時實現(xiàn)功耗節(jié)省。” 這一芯片測試結(jié)果顯示，與以同樣速度運行的體效應(yīng)CMOS低功耗技術(shù)相比，45納米高性能SOI技術(shù)能夠提供高達40%的功耗節(jié)省以及7%的電路面積減小。在某些特定的測試應(yīng)用中，該芯片測試結(jié)果還顯示，當(dāng)以比體效應(yīng)技術(shù)高出20%的運行頻率工作時，該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)30%的整體功耗節(jié)省。 IBM公司半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)部門副總裁Mark Ireland表示：“這一由ARM和Soitec共同完成的評測標(biāo)尺清楚地顯示了我們的第六代45納米SOI技術(shù)能夠帶來的性能功耗比方面的益處。該技術(shù)目前已可向ASIC和代工廠客戶提供。采用一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ARM處理器來驗證SOI的功耗優(yōu)勢，表明了數(shù)字消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域采用SOI的可能性。” SOI Industry Consortium執(zhí)行董事Horacio Mendez表示：“作為SOI Consortium的成員，這兩家公司共同為SOI技術(shù)可能為采用電池供電的應(yīng)用所帶來的功耗效率提升提供了一個實證，這對于整個行業(yè)而言是一項重要的成就。許多公司在針對其技術(shù)做制造決定時，都能夠從這一數(shù)據(jù)獲益。” 該實施采用了ARM和IBM的標(biāo)準(zhǔn)SOI庫和領(lǐng)先的EDA工具。對于采用基于IBM 45納米SOI技術(shù)的ARM和IBM庫的設(shè)計，也可獲得IP生態(tài)系統(tǒng)和制造解決方案的支持。 |
