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早年我很怕高密IC，為此選型時盡可能避開；后來不得不用高密IC時，才開始手動焊接；我的體會是：
1。定位要好；先焊對角的二個焊盤。確認對正后就下錫；隨便下。
2。加小純凈的松香塊于四條邊；
3。側放電路板，拖動烙鐵，來回快速拖動數次。前幾次是助焊，后一次是清理連焊；
4。可以不用細屏蔽線吸錫，用也可以。
5。烙鐵頭不要太尖；有的象鉛筆一樣尖就不好；應該是象圓子筆一樣，圓潤光滑。
6。最后清理松香，清洗好后再用熱風吹一下，此時電路板已經非常清爽了。看的很清楚，通常都是焊接完好，不需要返工處理；
總結：
干凈的松香塊很重要；
圓潤的烙鐵頭（刀式我沒用過）；
含錫量高的錫條（正品的63%）；（含鉛量高的流動性差）；
細銅絲備數根，用于清理最后二個引腳的連焊（備用）；
烙鐵的溫度不能太低，注意不要有電風扇什么的風吹過來；
如果焊好后才發現器件放反了；發現過一次，60元的IC一次性就報廢掉了；
其實用熱風機吹一下就可以把IC拿下來，整平焊盤后再焊也有希望把IC救回來的； |
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發表于 2010-7-26 10:28:18