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簡(jiǎn)便的方案管理聲音環(huán)境，提升便攜消費(fèi)電子應(yīng)用中的語音清晰度 商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時(shí)保持語音自然逼真度。 BelaSigna - R261在智能手機(jī)等應(yīng)用中消除源自麥克風(fēng)信號(hào)的噪聲，同時(shí)提升語音質(zhì)量，讓接收者能在正常手機(jī)通話中清晰聽到用戶的聲音。在便攜設(shè)備用作會(huì)議時(shí)，BelaSigna - R261從四周噪聲的360度空間內(nèi)識(shí)別及解析出多達(dá)6米范圍內(nèi)的語音，顯著增強(qiáng)語音清晰度及加強(qiáng)用戶的自由，即使他們沒有對(duì)準(zhǔn)麥克風(fēng)，甚至是遠(yuǎn)離麥克風(fēng)。 這SoC集成了DSP、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及存儲(chǔ)器，如此高的集成度與其它方案相比，降低物料單(BOM)。集成的算法可以定制，從而能夠針對(duì)每個(gè)特定應(yīng)用取得消減噪聲與語音質(zhì)量之間要求的平衡。這完備方案將設(shè)計(jì)入選(design-in)所需的時(shí)間和工程工作減至最少，因?yàn)樵O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不須開發(fā)或獲取算法，也不須設(shè)計(jì)復(fù)雜的支援及接口電路。 BelaSigna - R261 SoC簡(jiǎn)單地直接插到數(shù)字麥克風(fēng)接口(DMIC)或基帶芯片的麥克風(fēng)輸入。這SoC可用在關(guān)注成本的原設(shè)備制造商(OEM)設(shè)計(jì)中的便宜全向麥克風(fēng)，令麥克風(fēng)的布設(shè)更靈活。生產(chǎn)線上不須調(diào)試麥克風(fēng)，進(jìn)一步節(jié)省時(shí)間及成本。 這新SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品外形因數(shù)也用得上。 BelaSigna - R261 SoC針對(duì)語音捕獲的應(yīng)用，包括筆記本、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)及平板電腦。1.8 V電壓時(shí)的電流消耗小于16 mA，功耗僅為市場(chǎng)上眾多競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半。 
BelaSigna - R261采用無鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價(jià)為2.00美元。 |
