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據(jù)外媒報(bào)道，三星電子新成立的芯片代工部門(mén)主管E.S. Jung今日表示，三星計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高到當(dāng)前的3倍。 早在今年5月份，三星電子就宣布，正在組建一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)，希望與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶。 E.S. Jung今日在接受采訪時(shí)稱，三星計(jì)劃在五年內(nèi)贏得芯片代工市場(chǎng)25%的份額。為此，除了高通和英偉達(dá)(Nvidia)等大客戶，三星還計(jì)劃積極贏得小客戶訂單。 E.S. Jung說(shuō)：“我們要成為芯片代工市場(chǎng)的第二大廠商。” 今年，三星營(yíng)收有望超越英特爾，成為全球最大芯片廠商。與此同時(shí)，三星今年的利潤(rùn)也有望創(chuàng)下歷史新高。 但在芯片代工市場(chǎng)，三星卻遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，去年臺(tái)積電的全球代工市場(chǎng)份額為50.6%，排名首位。而三星僅為7.9%，位居第四。第二和第三位分別為Global Foundry和臺(tái)聯(lián)電(UMC)，市場(chǎng)份額分別為9.6%和8.1%。 E.S. Jung并未透露新成立的芯片代工部門(mén)的投資規(guī)模和營(yíng)收目標(biāo)，但他表示，三星將投資6萬(wàn)億韓元(約合人民幣364億元)在韓國(guó)華城(Hwaseong)建造下一代芯片生產(chǎn)線，而芯片代工部門(mén)將與三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。 三星并未公布其芯片代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收，但分析師預(yù)計(jì)，去年約為5.3萬(wàn)億韓元(約合人民幣321億元)，而今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%或更多。相比之下，臺(tái)積電每年的資本開(kāi)支高達(dá)約100億美元。但E.S. Jung表示，三星將根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)調(diào)整產(chǎn)能。 雖然三星已將高通、英偉達(dá)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)列為主要客戶，但要追上臺(tái)積電，還有很長(zhǎng)一段路要走。 據(jù)分析師稱，三星在2015年失去了蘋(píng)果公司的處理器訂單。在2016年和2017年，臺(tái)積電贏得了蘋(píng)果移動(dòng)處理器100%的訂單。 E.S. Jung稱：“你需要一項(xiàng)技術(shù)來(lái)吸引你的客戶。沒(méi)有先進(jìn)的技術(shù)，很難從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中搶回客戶。” E.S. Jung還稱，三星將利用最新的制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來(lái)制造芯片，該技術(shù)要領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。“極紫外光刻”技術(shù)是下一代芯片制造技術(shù)，能夠降低制造成本和復(fù)雜性。在這項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)上，三星與臺(tái)積電應(yīng)該算是并駕齊驅(qū)。 三星表示，2018年下半年起將利用“極紫外光刻”技術(shù)、基于7納米制程來(lái)生產(chǎn)芯片。而臺(tái)積電本月早些時(shí)候表示，2018年將使用“極紫外光刻”技術(shù)生產(chǎn)芯片。 --騰訊科技 |
