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始于2008年下半年的全球經濟衰退尚未結束，但已開始顯露接近尾聲的跡象。實際上，經濟衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當我們確實觸底的時候——iSuppli公司預測將在今年中期觸底，全球經濟將已抖落20世紀20年代全球大蕭條以來積聚的灰塵。 iSuppli公司預計，當今年下半年塵埃落地時，用于無線市場的半導體市場將收縮到2003和2004年之間的產業水平。 雖然所有領域今年都將出現收縮，但無線領域無疑將是比較糟糕的領域。該領域不僅會受到疲軟的終端市場需求的打擊，而且將受到上半年庫存修正的沖擊，這兩個因素將導致其2009年營業收入下滑26.7%。但是，對于具有一定規模且相對健康的廠商來說，市場不景氣也提供了一個確定和實施戰略調整的機會，以迎接即將出現的市場轉機，同時對那些奄奄一息的競爭對手施加更大的壓力。 圖6所示為iSuppli公司對于2003-2013年全球無線半導體市場的預測。 來源：iSuppli公司，2009年7月 廠商正在通過多種手段來為市場轉機做準備，其中包括戰略收購/合伙以擴大規模和擴張業務，調整現有平臺的用途使之可用于相鄰市場，繼續向專注于下一代技術的研發項目投資。 獲得動能 其中一個轉機是移動互聯網設備與移動消費電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經在移動無線半導體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是，由于這些設備填補了筆記本與智能手機之間的空間，它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。 以前在其傳統的目標設備中，芯片組和系統設計在這兩個參數之間進行了折衷，而面向該領域的芯片組解決方案不能再這么做，否則難以保持競爭力。 有兩個主要處理器架構目前得到采用，而且移動互聯網設備(MID)之類的器件將繼續使用這些架構：X86和ARM。基于X86的架構傳統上主要用于臺式機和筆記本之類的計算平臺，出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構，如德州儀器、高通、意法半導體和英飛凌推出的解決方案，通常用于手機之中。 因此，至少從歷史來看，X86微處理器是面向處理能力進行優化，而基于ARM的設備則針對功耗進行優化——符合各自目標市場的要求。不難想像，在設計過程中，處理能力和功耗之間通常需要折衷。 雖然在營銷宣傳中廠商很少提及，但過去得到優化的功能上的這種差異，是半導體芯片組廠商激烈競逐的關鍵。這個問題完全是因為MID類設備是獨特的，在多數情況下，它們需要計算平臺那樣的處理能力和移動設備那樣的功耗性能。這不禁令人產生疑問：處理能力得到優化的架構是否更容易解決功耗問題，還是功耗得到優化的架構更容易解決處理能力問題？ 為了進一步分析這種情況，讓我們考慮一下正在推動解決每個問題的主要因素。 量子與DNA計算，前者處于早期成長階段，而后者仍處于研究階段。假設原始設計過程中的架構優化程度很高，那么推動處理能力提高的主要因素就是硬件架構修改，如工藝節點的發展。線寬縮小允許人們在一塊單一裸片上集成更多的晶體管，從而推動計算性能的提高，但未必會增加功耗。 這些硬件修改通常也可以獨立于主設備的系統設計以外得到發展。另一方面，功耗性能，雖然部分受工藝節點發展的推動，但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法，這些算法考慮了系統級設計與主設備的使用情形。因此，所有事情都是一樣的，iSuppli公司認為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設備的要求。 下一代技術在興起 iSuppli公司認為另一個此類趨勢也是一個關鍵拐點——即將出現的向下一代技術和網絡的升級活動，廠商正在為此做準備。雖然預計這些升級在2011年以前不會發生，但產品周期要求半導體供應商現在就調整研發活動以更好的抓住這個機遇。 這種工作不只是發生在主要的基帶與應用處理器架構。各種創新性方法在爭取更好地在收發器、功率放大器和前端設計等領域解決這些技術的初期問題，不僅是在移動設備之中，而且也在基站和核心傳輸回程等基礎設施設備之中。 在這些領域中，正在解決的一些關鍵問題是： RF設計對動態變化的RF環境的適應性 在高度線性應用中的基站功率效率 支持后向兼容和多模操作 在各種因素的綜合作用下，無線半導體產業在最近三到四個季度后退了六年左右。但隨著我們進入2009年下半年，iSuppli公司預測2010年及未來幾年將恢復正常的季節型態和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機會，而且那些準備充分的廠商將會大顯身手，從而推動下一輪增長。 |
