詳解PCB設計中各層的意義(轉）

菲利盟電子

001信號層(Signal Layers)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。



(1)、頂層信號層(Top Layer)

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。



(2)、底層信號層(Bottom Layer)

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。



(3)中間信號層(Mid-Layers)

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。



002內部電源層(Internal Planes)

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。


003絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。



(1)頂層絲印層(Top Overlay)

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。



(2)底層絲印層(Bottom Overlay)

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。



004機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。



Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層;



Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;



Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示;



Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。



005遮蔽層(Mask Layers)

Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers)，在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。


轉自網絡

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