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高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動能，在中國全力推動產(chǎn)業(yè)升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標(biāo)和低碳經(jīng)濟做出貢獻，是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的有力體現(xiàn)。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，英特爾一直以來都是企業(yè)社會責(zé)任領(lǐng)域的表率。英特爾不僅在提供綠色環(huán)保的最終產(chǎn)品方面身體力行，在產(chǎn)品的研發(fā)、制造、回收等各個環(huán)節(jié)也引領(lǐng)業(yè)界，并推動整個產(chǎn)業(yè)鏈使用更環(huán)保、更綠色的材料、技術(shù)、工藝和生產(chǎn)制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業(yè)社會責(zé)任、推動綠色發(fā)展的又一成果。 新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動，并攜手戰(zhàn)略合作伙伴聯(lián)想集團以及錫膏廠商共同推進。開發(fā)與驗證所需要的科學(xué)原理與測試方法都體現(xiàn)了真正的創(chuàng)新，通過不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的調(diào)整，結(jié)合回流焊溫度與時間的組合，數(shù)千次的試驗最終成就了這項業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且節(jié)約了寶貴的銀、銅資源。 新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的標(biāo)準電子組裝技術(shù)相同，但通過新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接最高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時成功實施新工藝。 聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶承擔(dān)了該工藝的實際驗證，發(fā)現(xiàn)其碳排放顯著減少。聯(lián)想計劃2017年在8條SMT生產(chǎn)線實施新型低溫錫膏焊接工藝，預(yù)計可減少35％碳排放。截至2018年底，聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線（每條生產(chǎn)線配備兩部焊接爐）采用新工藝，預(yù)計每年可減少5,956噸CO2排放，相當(dāng)于670,170加侖汽油燃燒產(chǎn)生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過程中減少了熱應(yīng)力，進一步提高了設(shè)備可靠性。在早期部署階段，聯(lián)想發(fā)現(xiàn)制造過程中印刷電路板翹曲率降低了50％，每百萬零件的缺陷率也有所減少。 
低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50％以上。 新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電子行業(yè)制造流程，更為產(chǎn)品集成化拓展了更大的設(shè)計自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業(yè)界同行一道，推動這項技術(shù)的普及應(yīng)用，助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，支持“中國制造2025”實施，促進綠色發(fā)展，共建生態(tài)文明。 |
