|
在進行多層PCB設計時，PCB層數(shù)的多少要取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程考慮，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。 俗話說的好，最好的實踐也是建立在理論知識的基礎上，板兒妹在本節(jié)中重點給大家分享關于PCB疊層設計概念性的理論知識以及層疊結(jié)構(gòu)的設計建議。 一、PCB層疊的構(gòu)成 PCB設計文件中的層設置包括以下幾種：絲印層、阻焊層、布線層、平面層。 絲印層（SilkScreen）：是在PCB板中放置器件說明信息及板名標識的物理層。 阻焊層（Soldermask）：阻焊是PCB的重要組成部分，主要起防焊及環(huán)境防護的作用，阻焊層是附著在PCB表面的一層油墨，其作用是覆蓋不需要焊接的PCB區(qū)域，防止連錫，同時在一定程度上保護線路免受外界損傷。 布線層（Conductor）：是以“正片”方式實現(xiàn)PCB板各個器件互連關系的物理層。 平面層（Plane）：是實現(xiàn)PCB板各個電源，地網(wǎng)絡連接及提供阻抗參考，回流路徑的物理層。 二、層疊結(jié)構(gòu)的設計建議 通常指的“層疊設計”，其實是布線層、平面層的疊加排布方式的設計。 1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法。 2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）。 3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL（厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會增加一個芯板導致實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）。 4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔。 說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。 5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對稱（包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)） 說明：PCB疊法需采用對稱設計，對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的中心線對稱。 6、線寬及介質(zhì)厚度設計需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設計問題。 在少量PCB設計中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡的情況，對于這種混合類型的層面設計統(tǒng)一稱為信號層。 
綜上所述，在進行多層PCB設計之前，layout工程師需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容的要求類確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層，或是更多層數(shù)的電路板。 |
