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Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。 而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。 據估計，Intel將在成都封裝工廠產能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產能將有望達到1.76億片成品芯片。 算上2010年投產的大連Fab68,Intel在全球將共有8間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國,愛爾蘭和以色列. 受此影響，臺“總統”馬英九日前公開宣稱準備改變過去只允許臺系企業在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制，他說，“我們不排除”允許臺系企業在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。 |
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大連海關力保英特爾本月底正式投產 出自：中國海關總署網站 編輯：Jessica Cao 據《大連晚報》報道10月1日、2日、4日、6日、7日，為了使英特爾半導體（大連）有限公司所需的機器零部件能源源不斷地通關進入工廠，大連開發區海關保稅監管科的工作人員放棄了休息。為保英特爾項目本月底如期正式投產，海關、檢驗檢疫、海事、人事等部門通力合作，精心安排，提供了優質服務。 據介紹，本月底，舉世矚目的英特爾項目將正式投產，目前進入到裝機關鍵階段，不能停頓。中秋、國慶節來到前，大連海關領導多次與英特爾溝通并親自過問“兩節”期間對英特爾的無縫通關的安排事宜， 準確了解英特爾在國慶期間的計劃安排與項目的進展，做好了值班安排、通關準備工作。 |
