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在早前舉辦的一次新聞發布會上，臺積電CEO兼總裁蔡力行(Rick Tsai)承認目前該公司的40nm制程生產線存在良品率問題，同時他還就09年的形式進行了一番預測。早在去年臺積電便宣布了其40nm制程技術的商用化。到今年第一季度，40nm制程部分的產品銷量只占到總銷量的1%，但這個數值已經比預期值較高。第二季度，臺積電預測這個比例將上升到2%左右。 會上當一位分析師問及臺積電40nm制程的良品率問題時，蔡力行稱：“40nm制程的良品率問題依然是一個難題，要知道40nm制程本身就是一項高精技術，生產40nm元件的難度也相當大。不過我們已經找到問題所在并試圖改進。” 盡管蔡力行稱已經找到40nm制程良品率不佳的問題所在并試圖改進，但他并沒有就此作進一步的詳細說明。 會上臺積電還展示了一款功能化的SRAM芯片，這款芯片將使用28nm制程技術制作，這款產品還采用了high-k，用于與門堆疊結構的金屬門等技術。 這種28nm制程技術還可以在門堆疊結構中使用常規的硅氧化物。根據早前的報道，2010年臺積電將轉向28nm制程技術。 目前市面上采用40nm制程技術的消費級產品只有ATI的RV740系列桌面/筆記本用顯卡。 |
