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微處理器技術發展歷史 在介紹可配置處理器開發原理之前，我們先回顧一下處理器發展的歷史。大約在20世紀70年代出現了第一代處理器，這個時期的處理器設計只是簡單地追求性能，從4位處理器到早期的16位和32位微處理器。這種性能的提升奠定了20世紀80年代個人計算機PC和工作站的基礎。個人計算機和工作站的增長使得微處理器設計進入了20世紀80年代的第2代微處理器研制時期。精簡指令集 RISC設計時代發生在20世紀90年代。在這個時期，即使像X86這樣堅定的復雜指令集CISC處理器也假裝成精簡指令集RISC體系結構。在最初的這3代處理器的成長和發展過程中，微處理器設計專家將處理器設計成固定的、單個的和可重用的模塊。但是在20世紀90年代隨著專用集成電路 ASIC和片上系統 SOC制造技術的發展為微處理器設計進入第4代（即后RISC、可配置處理器）打下了堅實的基礎。 處理器為何需要配置？ 首先，頻率并不代表性能。低功耗的針對特殊應用的而設計的處理器架構比頻率高得多的通用處理器性能可能更好。所以頻率代表性能的結論只能局限于同樣的架構的基礎上。同時過高的頻率意味著更高的功耗。 其次，應用的發展對處理器的需求越來越多樣化。我們可以看到單顆通用處理器的極限已經到來，通用處理器需要處理的應用越來越復雜，需要多內核的支持。最大半導體公司Intel的多核的產品策略足以證明這一點。另外，后PC時代是消費電子產品的時代，通用的CPU和DSP都無法滿足多種應用的要求。針對特殊應用設計的SOC要求能夠靈活設計針對應用的最優化處理器：性能好、功耗低、面積小、大I/O帶寬…… 綜上所述，應用的需求的發展促進了可配置處理器技術的產生和發展。 可配置處理器及其開發原理 以 Tensilica的Xtensa可配置處理器架構為例，探討可配置處理器的開發原理。 Xtensa可配置處理器架構是可配置可擴展的微處理器技術，可以用于片上系統SOC設計�，F在的SOC需要更高系統性能、更高輸入/輸出帶寬和更高功耗利用率, Xtensa架構均實現提供相應的解決方案。系統設計師可根據各自的應用需求，首先配置和選擇架構元素，比如：內部cache大小，總線位寬，FPU單元, DSP引擎，中斷數量… 進而針對應用擴展添加全新的指令、寄存器和I/O端口來設計具有專用功能的處理器內核。這種方法甚至能提供與手工RTL設計的硬邏輯有可比性的性能、尺寸和功耗等特性。通過圖1可以看到Xtensa處理器的架構。 Xtensa處理器產生器可通過增加新的功能來自動產生用戶所需要的硬件，產生硬件是經過驗證的RTL代碼格式。自動產生的處理器RTL代碼可以和現在的SOC設計流程無縫結合，用于邏輯綜合。處理器產生器還可建立與產生的處理器相匹配的系統軟件。 可以說Tensilica可配置處理器技術的核心，是在于可伸縮可擴展的Xtensa處理器架構和功能強大的自動化生成工具—處理器生成器。 Xtensa架構打破輸入/輸出瓶頸 為了提高I/O帶寬，可配置處理器必須克服總線瓶頸。 總線瓶頸問題是自Intel在1971年引入第一個商用微處理器4004以來就存在的問題。每個處理器都和系統總線上的其余設計部件進行通信�？偩�上的流量由加載/存儲部件控制。由于總線的固有特性，在任何時候，只允許一小部分數據在總線上和處理器進行通信。另外，加載/存儲單元和處理器內部執行部件以及處理器局部存儲器通過類似有限的總線進行通信。這種單一的、一次只能一個方向的處理器總線特性嚴重限制了微處理器的系統吞吐量。 為了克服處理器總線所固有的局限性，Tensilica在Xtensa處理器中增加了另一個特性來永遠消除總線瓶頸問題。這種新的特性稱為TIE (Tensilica指令擴展)端口和隊列技術。采樣TIE端口和隊列技術，設計者可以定義多達1024個端口直接與 Xtensa處理器執行部件相連接，如圖2所示。每個端口寬度可以達到1024位。這種技術的結果是可以使系統以350,000 Gbits/秒的速度與Xtensa處理器進行信息交換。這可以充分滿足所有處理器的輸入/輸出帶寬需求和采用RTL技術設計的系統需求。 Xtensa架構提高計算性能 隨著傳統微處理器總線瓶頸的解決，處理器工程師們將注意力集中到提高Xtensa 處理器的性能上，以便使得計算性能的提高可以和通過設置TIE端口和隊列來提高輸入/輸出帶寬相匹配。 自從1999年開始引入第一個可配置Xtensa處理器以來，片上系統SOC設計師已經具備能力來自己定義新指令，定義的新指令基于多操作（例如加法運算跟隨一個移位或者一個位選擇操作）技術，多操作指令可以作為一條新的指令。將多個操作合并在一起成為一條新的機器指令，該技術稱為操作數融合。操作數融合技術可以有效提高微處理器的計算性能。另外，片上系統SOC設計者可以在Xtensa處理器版本中添加SIMD（單指令、多數據）指令。 單指令流多數據流SIMD指令可以同時對多個數據元素執行相同的操作，該技術也可以顯著提高微處理器的計算性能。 然而，操作數融合和單指令流多數據流SIMD指令仍然只是微處理器的特征，每次只能發射一條指令。為更有效提高系統性能，設計人員決定在Xtensa處理器核中增加每個時鐘周期發射多條指令的能力。 從歷史的觀點來看，處理器設計人員可以通過兩種方法來實現微處理器具備每個時鐘周期可以發射多條指令的能力。其一為超標量設計技術，該技術通過復制處理器整個執行部件來保證指令譯碼和發射部件在每個時鐘周期可以發射多條指令。采用這種方法，處理器硬件必須在應用程序代碼中找到軟件固有的指令級并行性。 該技術的缺點是超標量處理器用于完全復制處理器執行部件的硬件開銷大，而且程序代碼中缺少指令級并行性。盡管4路超標量處理器設計時可以在每個時鐘周期發射4個操作， 但是實際上從通用程序代碼中抽取的平均指令級并行性通常低于兩個操作。 第二種方法是采樣稱為超長指令字VLIW的技術來保證處理器每個時鐘周期發射多個操作。該方法采用一個非常長的指令字來對多個操作進行編碼，有時每個指令字可以達到幾百位，多個操作可以同時發射到VLIW處理器的多個執行部件。VLIW處理器的編譯器負責找出應用程序代碼中的指令級并行性， VLIW處理器編譯器通常具有比較高的能力來識別程序中的并行性，因為編譯器掃描指令的窗口范圍比超標量處理器要大，而超標量處理器是采用指令譯碼和發射部件來對指令代碼的并行性進行調度。VLIW技術從處理器硬件開銷的角度來說是非常有效的，然而VLIW處理器會造成指令代碼的劇烈膨脹（故需要更大的存儲器），因為每條VLIW指令字都非常長，而且VLIW編譯器經常不能找到足夠的目標程序代碼中的指令級并行性來保證處理器中的每個執行部件都保持忙碌狀態。因此，VLIW處理器由于帶有與代碼相關的特性以及會耗盡片上的指令存儲器，故對深度嵌入式應用的處理器而言也不是一個理想的選擇。 因此，處理器設計人員開發了一種變種VLIW結構，稱為可變長度指令擴展FLIX技術，用于Xtensa處理器。和VLIW指令一樣，FLIX 指令可以將多個獨立的指令操作進行編碼，變成一個FLIX指令字，該指令字寬度為32位或者64位，如圖3所示。和所有設計人員定義的TIE指令一樣， FLIX指令均是可選擇的，并且它們可以和Xtensa處理器現有的16和24位指令自由地混合在一起。因此，采用FLIX指令就避免了代碼膨脹問題，同時應用程序代碼執行速度更快，而不是使得程序代碼變得很長。 由于提高了輸入/輸出帶寬和計算性能，因此基于Xtensa 處理器的片上系統SOC設計通常可以以比基于固定指令集體系結構ISA的處理器更低的時鐘頻率進行運行，這些低頻的時鐘頻率可以保證系統有更低的SOC系統功耗。然而，Xtensa處理器還可以通過擴展的內部時鐘門控技術來保證系統有更低的系統功耗，時鐘門控技術是由TIE指令進行自定義擴展的。 由于微處理器是由指令進行驅動的，因此可以通過對處理器指令執行流水線中的指令進行分析來確定在某些時間處理器的哪些部件處于運行狀態。這種分析通常需要幾十億個系統仿真時鐘周期，這樣可以讓Xtensa設計人員在處理器設計時通過增加細粒度時鐘門控來關閉那些指令執行過程中沒有執行到的處理器單元部件。進一步，如果處理器沒有執行到的TIE操作，那么Xtensa就可以對TIE擴展定義的整個系統硬件關閉時鐘。因此，Xtensa處理器可以擁有幾百個不同的門控時鐘域，這樣可以真正使得微處理器的活動功耗降到最低。 可配置處理器設計過程自動化 可配置Xtensa處理器能夠讓設計人員對處理器進行量身定做以滿足片上系統SOC中的特定任務。Xtensa設計流程，如圖4所示。 Xtensa 處理器生成器同時可以針對特定配置和擴展，自動生成完整而有效的軟件工具，包括編譯器、指令集仿真器、調試器、操作系統接口等軟件環境。在處理器配置信息完整的情況下，處理器生成器可以在一個小時左右生成一顆新處理器的RTL設計和軟件環境。 結論 同標準處理器一樣，可配置處理器也可以建立了一個完整的可編程的設計環境，系統軟件工具鏈可以自動產生，開發人員可以充分利用了擴展技術為應用需要來構建微處理器。 短時間內，標準處理器和可配置處理器將共存。長久看來，可配置處理器因為其可以進行架構的配置和擴展，故而能更加適應后PC時代多種應用的需求，而得到越來越廣泛的應用。 |
