|
中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來說，MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。 臺(tái)積電對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積電投片，因此特地于技術(shù)論壇中廣發(fā)英雄帖，吸引各類MEMS公司下單。 為了不讓臺(tái)積電在MEMS專美于前，中芯近期特別將MEMS升格為獨(dú)立部門，附屬在中芯SoC技術(shù)發(fā)展中心下，而該部門主管將由一位資深廠長(zhǎng)領(lǐng)軍。 中芯表示，中芯采用成都8吋晶圓廠投產(chǎn)MEMS，目前為止已有1家歐洲及1家大陸MEMS客戶進(jìn)入量產(chǎn)階段，市場(chǎng)人士猜測(cè)歐洲客戶可能是意法半導(dǎo)體(STM)，中芯進(jìn)一步表示，不僅如此，現(xiàn)階段中芯更已與多家MEMS客戶，共同在MEMS制程上研發(fā)，估計(jì)1~2年內(nèi)將可望陸續(xù)開花結(jié)果。 中芯采取的制造流程則與臺(tái)積電相同，希望MEMS與CMOS芯片于制造過程中，?懦}愈遠(yuǎn)愈好，原因是如硬將?琱ㄕP種類芯片擺在一起，到最后除容易出現(xiàn)干擾問題外，因CMOS芯片要求愈來愈小，但MEMS芯片卻無法同步縮小，恐出現(xiàn)頭大身小的現(xiàn)象。 |
