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高速電路印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2010-8-7 09:56    發(fā)布者:lavida
關(guān)鍵詞: 可靠性 , 印刷電路板
1 引言

隨著電力電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的發(fā)展,電力電子裝置的功能日益完善,系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,這就要求其控制器具有優(yōu)良的控制性能和高速的工作頻率,于是電力電子工程師越來(lái)越多的面臨高速電路的設(shè)計(jì)。而在高速電路系統(tǒng)中,過(guò)高的系統(tǒng)工作頻率將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號(hào)完整性問(wèn)題,使得基于傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的印刷電路板(PCB)達(dá)不到系統(tǒng)可靠性要求。

此外,電力電子裝置采用的多是功率器件,不僅容量大而且工作頻率高,使得控制器的工作環(huán)境異常惡劣、干擾問(wèn)題日益突出。在惡劣的電磁環(huán)境中,很難保證高速電路不產(chǎn)生電磁輻射或不受外界的電磁干擾。因此,控制器PCB的設(shè)計(jì)是否合理直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。本文針對(duì)采用高速DSP-TMS320F2812的電力電子控制器系統(tǒng),論述了高速電路PCB板的可靠性設(shè)計(jì)方法。

2 高速電路與電磁兼容

通常認(rèn)為,數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或超過(guò)45MHz~50MHz,而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的分量, 就稱(chēng)為高速電路。然而,實(shí)際上是信號(hào)快速變化的邊沿引發(fā)了信號(hào)傳輸?shù)姆穷A(yù)期效果,通常約定如果線傳播延時(shí)大于數(shù)字信號(hào)驅(qū)動(dòng)端上升時(shí)間的一半,則認(rèn)為此類(lèi)信號(hào)是高速信號(hào),并產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)。因此,當(dāng)脈沖信號(hào)邊沿足夠陡時(shí),即使是10kHz的頻率也足以產(chǎn)生傳輸線效應(yīng),同樣屬于高速信號(hào)。

電磁兼容性是指電氣和電子系統(tǒng)、設(shè)備和裝置,在設(shè)定的電磁環(huán)境中, 在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設(shè)計(jì)的等級(jí)或性能運(yùn)行,而不會(huì)由于電磁干擾引起損壞或不可接受的性能惡化的能力。如果在一個(gè)電路系統(tǒng)中各電路模塊之間能和諧、正常的工作而不致相互發(fā)生電磁干擾造成性能改變或無(wú)法工作, 稱(chēng)這個(gè)電路系統(tǒng)是相互兼容的。為使系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容,要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,同叫又具有一定的抗電磁干擾的能力,以使系統(tǒng)達(dá)到相對(duì)的完全兼容。

3 高速電路電磁兼容性設(shè)計(jì)

3.1 高速PCB的疊層設(shè)計(jì)

高速印刷電路板沒(méi)計(jì)中,關(guān)鍵是要進(jìn)行PCB疊層設(shè)計(jì)以對(duì)電路板信號(hào)線進(jìn)行阻抗控制。在疊層設(shè)計(jì)中需要考慮的最基本內(nèi)容包括電源層、地層和高速信號(hào)層的分布。電路板的層數(shù)越多,高速信號(hào)層、地層、電源層的排列組合的種類(lèi)也就越多。在選用時(shí)需要把握電源層和地層之間具有良好耦合的原則,以盡可能的降低二者之間的阻抗并增大電源層和地層的諧振頻率。在電力電子控制器DSP系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)中采用的是四層的疊層設(shè)計(jì),下面就以四層為例進(jìn)行說(shuō)明。

對(duì)于一塊2mm厚50Ω線路阻抗控制的四層板,其常用的兩種疊層設(shè)計(jì)方式如圖3—1所示(兩方式距離離參數(shù)相同)。為保證電源和地之間具有良好的耦合,如果大部分的高速信號(hào)在TOP 層走線,應(yīng)選用方式一;如果大部分的高速信號(hào)在BOTTOM層走線,應(yīng)選用方式二。


  
3.2 PCB走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

解決傳輸線效應(yīng)的方法之一是正確選擇布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。最基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有兩種:菊花鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)和星形結(jié)構(gòu)。在實(shí)際的設(shè)計(jì)的過(guò)程中,很難做到完全的這兩種結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)上對(duì)稱(chēng)是拓?fù)湓O(shè)計(jì)的必要條件。對(duì)于菊花鏈布線, 在控制走線的高次諧波干擾方面效果最好, 但是這種走線方式布通率最低,并且不同信號(hào)接收端對(duì)信號(hào)的接收是不同步的。對(duì)于星形布線可以有效避免時(shí)鐘信號(hào)的不同步問(wèn)題。

3.3 高速信號(hào)布線技巧

(1)控制關(guān)鍵信號(hào)線的走線長(zhǎng)度

在設(shè)計(jì)有高速跳變邊沿的信號(hào)線時(shí),為避免PCB 板上的傳輸線效應(yīng),高速信號(hào)線的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能的短。對(duì)于采用COMS或TTL電路設(shè)計(jì)的系統(tǒng),工作頻率小于10MHz時(shí),布線長(zhǎng)度應(yīng)小于700mil,上作頻率在50MHz時(shí),布線長(zhǎng)度應(yīng)小于150mil;工作頻率超過(guò)75MHz時(shí),布線長(zhǎng)度應(yīng)在100mil以?xún)?nèi)。超過(guò)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)存在傳輸線效應(yīng)。

(2)選擇合理的導(dǎo)線寬度

PCB 導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為2mil、寬度為40—60mil時(shí), 通過(guò)2A的電流溫度低于3℃ 因此導(dǎo)線寬度為60mil可滿(mǎn)足要求。對(duì)于數(shù)字電路,通常選8-12mil導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許還是盡可能用寬線。由于采用了電源層和地層,所以不存存電源線和地線的寬度問(wèn)題。整板范圍一般可以取10mil左右。

導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于數(shù)字電路,在工藝允許的情況下,可使間距小至5~8mil。印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形, 而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能 此外,用大面積銅箔時(shí),選用柵格形狀。

(3)交叉干擾及傳輸線間串?dāng)_的抑制

高速信號(hào)線近距離平行走線時(shí),會(huì)引入“交叉干擾” 在同一層內(nèi), 若無(wú)法避免平行走線,可在平行信號(hào)線的鄰層放置大面積的“地” 來(lái)減少干擾。設(shè)計(jì)中選用疊層設(shè)計(jì)方式一,在走線層的鄰層恰是地層。在相鄰層間,走線必須遵循橫平豎垂的走線原則,否則會(huì)造成線間的串?dāng)_,增加EMI輻射。對(duì)于采用3—1所示的疊層設(shè)計(jì)的四層電路板,高速信號(hào)走線層之間有一個(gè)地層隔開(kāi)并不直接相鄰,且高速信號(hào)層的間距較大,所以設(shè)計(jì)時(shí)基本上沒(méi)有考慮層間干擾,但通常還是會(huì)遵循橫平豎垂的原則,該原則不僅可以抑制干擾, 而且可以大大提高手動(dòng)布線的布通率。

3.4 時(shí)鐘源的設(shè)計(jì)

為減小高頻時(shí)鐘信號(hào)的干擾,盡可能選用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。新型DSP TMS320F2812提供內(nèi)部鎖相環(huán)倍頻技術(shù),最高可以實(shí)現(xiàn)5倍的倍頻頻率。內(nèi)部時(shí)鐘最高可達(dá)150MHz, 因此,外部最低可以采用30MHz的時(shí)鐘源。

在布局時(shí),時(shí)鐘源盡可能靠近DSP器件,以縮短傳輸線長(zhǎng)度走線盡量短,以減少噪聲干擾及分布電容的影響。當(dāng)實(shí)際難以實(shí)現(xiàn)時(shí),可用地線將時(shí)鐘信號(hào)線進(jìn)行“包地”處理。

在設(shè)計(jì)中,選用30MHz有源晶振,其外殼接地,并采用SN74LVC14G進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。同時(shí)對(duì)于時(shí)鐘源還采用了鐵氧體磁環(huán)和電容器構(gòu)成的濾波器進(jìn)行電源濾波,以及RC濾波電路對(duì)輸出時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行濾波。其設(shè)計(jì)電路如圖3-2所示。  

  
4 電源可靠性設(shè)計(jì)

在電路設(shè)計(jì)中,通常關(guān)心的是信號(hào)的完整性問(wèn)題,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理。這樣做雖然能使問(wèn)題簡(jiǎn)化,但在高速電路中, 電源系統(tǒng)也是影響信號(hào)畸變的主要原因之一。因此,在高速電路的PCB設(shè)計(jì)中需要考慮電源系統(tǒng)的可靠性問(wèn)題。設(shè)計(jì)電源布線過(guò)程中通常存在兩個(gè)問(wèn)題:高頻電磁場(chǎng)引入的電源噪聲和線路阻抗帶來(lái)的壓降。為解決該問(wèn)題可以采用兩種方案:一是采用電源總線技術(shù);一是采用單獨(dú)的電源層進(jìn)行供電。在控制器系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)中,選用了第一種方案。

4.1 跨分割問(wèn)題

由于電力電子控制器控制的都是功率器件,而本身又需要提高工作速度降低功耗, 因此一塊PCB 中就會(huì)存在多種電源和地,如24V,+15V,-15V,5V,3.3V,1.8V,GND(模擬地),DGND(數(shù)字地)。為了不增加電路板的疊層以大幅降低制作成本, 同時(shí)保證電路板的可靠性, 就需要按照電路板的特點(diǎn)進(jìn)行內(nèi)電層分割。這又會(huì)導(dǎo)致電源和地平面的不完整,帶來(lái)了跨分割問(wèn)題。

跨分割問(wèn)題主要因?yàn)閮?nèi)電的分隔以及密集過(guò)孔在內(nèi)電層形成狹長(zhǎng)隔離帶而產(chǎn)生,其主要危害有:導(dǎo)致走線阻抗不連續(xù)引起信號(hào)的反射;增加電流環(huán)路面積,加大環(huán)路電感使波形產(chǎn)生振蕩;增加電磁輻射;增加發(fā)生磁場(chǎng)耦合的可能等等。

為避免跨分割問(wèn)題的產(chǎn)生,在設(shè)計(jì)時(shí)需要注意以下幾個(gè)方面:

進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)要注意會(huì)對(duì)哪些信號(hào)產(chǎn)生影響, 并進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

過(guò)孔設(shè)計(jì)不要過(guò)于密集, 以免造成電源和地平面的隔離帶。

接插件定義時(shí)充分考慮對(duì)內(nèi)電層的影響,避免造成隔離。

走線要避免穿越隔離帶。

4.2 考慮電源和地的去耦

PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的電源和地等各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨Hヱ铍娙莸呐渲贸W裱缦略瓌t:

電源輸入端跨接10-100uF的電解電容器。如有可能,接100uF 以上的更好。

原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01uF的瓷片電容,也可每4-10個(gè)芯片布置一個(gè)1~10uF 的鉭電容。

對(duì)于存儲(chǔ)器件, 在芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。

電容引線不能太長(zhǎng),引線越短去耦效果越好。特別地,高頻旁路電容不能有引線。

去耦電容要求較高的時(shí)候,不能使用瓷片電容或電解電容,而要選用鉭電容或聚酯電容,因前者分布電感較大。

5 結(jié)束語(yǔ)

本文依據(jù)高速電路電磁兼容理論,同時(shí)結(jié)合TMS320F2812 PCB 制作過(guò)程中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),論述了高速電路系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的可靠性設(shè)計(jì)方法, 為工程應(yīng)用提供了可行途徑。
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