pcb圖求批 (第三次)

riverpeak

用十字焊盤或者說叫做米字焊盤，這樣連接好，手動焊接散熱也不至于太快。
頂層，底層的底線盡量完整，mcu下面，盡量別布線。最好表面底層全是地。
wangkj 發表于 2010-8-4 09:51

回會計，什么十字焊盤米字焊盤的，那叫熱焊盤， thermal pad

wangkj

調線啊。

wangkj

考慮軟件咋寫，很多線能互相調整的。
調整之后，就非常齊整。
你輸寫軟件的，很多位可以用軟件換位。
我的布線時經過我的調整針對我的軟件應用。

寫軟件的布線，比RP布線，好就好在這里，
rp不知道軟件咋改，只能布通。雖然rp布線水平比咱搞，咱軟件水平比rp高啊，揚長避短。通過考慮軟件算法，優化布線。

wangkj

可以用軟件 把不同位置的數據 組合起來，就是指令多點，處理速度慢點。
但是，對于這種應用來講，關系不大。
串口轉網絡能多快？

所以數據線控制線走線優先，然后通過軟件合并，軟件處理復雜一點，布線非常規整。

rp說的術語當然專業，俺們是業余的，不懂
更怕司南小jj不懂

一朝成名

會畫2層的飄過～

wangkj

十字花之類的焊盤，抵抗熱脹冷縮余量更大。不容易開裂。
適合環境溫差大的地方。
元件下似乎你還是有布線，也不要兩面都有元件，這個看不清楚。我沒protle。

sinanjj

唯一的下方元件是rj45的網口去耦.

這個下方元件根本不影響整體. 獨立出來的AGND

wangkj

兩面貼，批量加工，不好辦。成本高。

kbgyzp

靠，前面都沒細看，敢情這圖還是你小子自己畫的？早知這樣還不如直接找RP或者huizi幫你畫了。

32bit的，一般都建議畫4層以上，而且你這個板子面積很小，線路也簡單，做4層跟做2層在總價上沒有多大差別的。

總之 ...
sherwin 發表于 2010-8-4 08:26

“做4層跟做2層在總價上沒有多大差別的。”是這樣嗎？
同等面積的兩層板和四層板價格相差大了去了吧。

sinanjj

兩面貼，批量加工，不好辦。成本高。
wangkj 發表于 2010-8-4 16:06

恩, 我改改. 直接用lpc1111做吧. lpc1114也熟悉了一些...


我從畫一下

sinanjj

頂.


整個成本在5+6+10+3=24左右...

24-28左右

wangkj

還行，不錯，不過，如果再優化一下，或許能有更多的地層。

qupeng2008

還是郭大哥厲害

sinanjj

我一會把串口插針留出來.


這回真的開始做了...呵呵呵!


確實進度有點慢....俺現在慌了. 倒計時30天....

拼了...

qupeng2008

晶振下面的線能躲還是躲開，左面IC的紅線是要等長嗎？（多打了彎）
覆銅間隔稍微再大點效果好點，可以吧一些細長的覆銅去掉。

@︻$▅▆▇◤

電源線和地，多幾個過孔。

dddg

網口邊那倆是電阻..

模塊化設計的. 就是這塊移動出來就能直接用, 所以畫的時候靠的比較近
sinanjj 發表于 2010-8-3 23:31

暈死，靠的太近容易碰啊，

sinanjj

暈死，靠的太近容易碰啊，
dddg 發表于 2010-8-5 12:07

板子的可伸縮性, 和人的潛力一樣, 總是能超出你的想象!

vugdu

有點亂,兩根紅線為什么要從晶振旁邊繞過哦

zsq0503

讓我想起我5年前的板子