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愛(ài)立信推出一款新的兩相120A 3E*數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（POL）DC/DC電源模塊。BMR467與其前代產(chǎn)品BMR465引腳兼容，但其升級(jí)的設(shè)計(jì)可提供30A額外電流。該模塊還符合由現(xiàn)代電源架構(gòu)（AMP）聯(lián)盟™開(kāi)發(fā)的新“teraAMP”標(biāo)準(zhǔn)。 多個(gè)BMR467產(chǎn)品可以輕松并聯(lián)連接，以提供高達(dá)480A負(fù)載，這使其非常適合于需要高性能電源傳輸并提供先進(jìn)軟件控制以提高靈活性的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)處理器。這些功能還使BMR467可用于未來(lái)的軟件定義電源架構(gòu)（SDPA）系統(tǒng)——電源系統(tǒng)架構(gòu)師們預(yù)計(jì)到2020年，其將成為實(shí)現(xiàn)高效和最優(yōu)能源網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的方法。 BMR467 POL轉(zhuǎn)換器可作為獨(dú)立器件工作，在0.6V至1.8V輸出電壓下傳送120A電流，即輸出功率高達(dá)216W，同時(shí)，在處理器電路板需要更大電流時(shí)，也可作為較大功率系統(tǒng)的一部分。BMR467模塊基于兩相拓?fù)鋭?chuàng)建，四個(gè)BMR467可并聯(lián)連接，提供高達(dá)480A的電流。BMR467模塊可作為多模塊、多相（高達(dá)八相）電源系統(tǒng)的一部分，實(shí)現(xiàn)相位擴(kuò)展，從而降低峰值電流以及終端系統(tǒng)所需的電容器數(shù)量。該模塊可通過(guò)下載Ericsson Power Designer軟件工具進(jìn)行輕松配置。 BMR467提供自動(dòng)數(shù)字補(bǔ)償，可在包括開(kāi)關(guān)頻率、輸入電壓、輸出電壓和輸出電容在內(nèi)的各種工作條件下，提供穩(wěn)定性、精確的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)以及出色的瞬態(tài)性能。 BMR467以SIP封裝供貨，尺寸僅為50.8×19.05×8.2mm，功率密度為15A/cm3（250A/in3）。其他關(guān)鍵電氣規(guī)格包括：0.6V至1.8V輸出電壓范圍，可通過(guò)引腳電阻或PMBus命令調(diào)節(jié)；7.5V至14V輸入電壓，使得BMR467非常適合在分布式電源和中等總線電壓架構(gòu)中工作——這在高級(jí)網(wǎng)絡(luò)、電信、服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用中非常常見(jiàn)。 此外，BMR467電源傳動(dòng)（powertrain）可保證高效率和可靠性，并且其采用最新一代功率晶體管半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，因此該模塊能夠在12Vin、1.8Vout的半載條件下提供93.2%的優(yōu)秀功率效率。其他器件規(guī)格包括1049萬(wàn)小時(shí)的平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF），包括輸入欠壓和過(guò)壓關(guān)斷、輸出過(guò)流和過(guò)壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)在內(nèi)的保護(hù)功能，以及遠(yuǎn)程控制和電源正常（Power Good）引腳。 “BMR467為電源系統(tǒng)架構(gòu)師提供了高水平的靈活性，作為獨(dú)立模塊可提供120A電流，或在與多達(dá)四個(gè)模塊并聯(lián)時(shí)提供高達(dá)480A電流。”愛(ài)立信電源模塊（Ericsson Power Modules）總裁Martin Hägerdal表示，“這種新的負(fù)載點(diǎn)DC/DC模塊集成了先進(jìn)的功率晶體管技術(shù)，以提供業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，同時(shí)它提供了最新的無(wú)補(bǔ)償技術(shù)，以及為現(xiàn)代高級(jí)電源應(yīng)用提供的卓越的線路調(diào)節(jié)特性。” 與之前的家族成員一樣，BMR467由愛(ài)立信公司設(shè)計(jì)和制造，以滿足業(yè)界對(duì)DC/DC電源轉(zhuǎn)換器的最高標(biāo)準(zhǔn)。該器件提供了電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員期望的質(zhì)量和置信水平，以開(kāi)發(fā)可靠的長(zhǎng)期和高性能平臺(tái)。 BMR467現(xiàn)已供貨，其價(jià)格對(duì)1000片以上OEM數(shù)量從43.25美元起。 |
