如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問題

kdyhdl

1、如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問題
問：在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)布線中，很多理論是相互沖突的；
例如： 1、處理多個(gè)模/數(shù)地的接法：理論上是應(yīng)該相互隔離的，但在實(shí)際的小型化、高密度布線中，由于空間的局限或者絕對(duì)的隔離會(huì)導(dǎo)致小信號(hào)模擬地走線過長(zhǎng)，很難實(shí)現(xiàn)理論的接法。
我的做法是：將模/數(shù)功能模塊的地分割成一個(gè)完整的孤島，該功能模塊的模/數(shù)地都連接在這一個(gè)孤島上。再通過溝道讓孤島和“大”地連接。不知這種做法是否正確？
2、理論上晶振與CPU的連線應(yīng)該盡量短，由于結(jié)構(gòu)布局的原因，晶振與CPU的連線比較長(zhǎng)、比較細(xì)，因此受到了干擾，工作不穩(wěn)定，這時(shí)如何從布線解決這個(gè)問題？諸如此類的問題還有很多，尤其是高速PCB布線中考慮EMC、EMI問題，有很多沖突，很是頭痛，請(qǐng)問如何解決這些沖突？
挺頭疼的，希望大神們能給出具體的解決方法，或者建議。

13276991415

想知道也

kdyhdl

13276991415 發(fā)表于 2017-1-12 05:31
想知道也

求PCB設(shè)計(jì)大神給解決呢