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ARM針對物聯網（IoT）推出了有史以來最全面的產品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術、子系統、端到端安全以及云服務平臺，ARM致力于加快物聯網的全球普及速度。 ARM執行副總裁暨產品事業部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯網技術越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數據從傳感器到服務器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領域。ARM技術已經成為物聯網的基石，而我們現在的目標在于提升其規模。為此，我們今天推出了一整套獨特且全面的技術與服務，實現無縫的協同工作。” ARM生態系統是業界最成功的物聯網合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術組合將為生態系統提供最迅速、最高效的途徑，從而確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實現從芯片到設備的管理。 將成熟的TrustZone技術拓展至Cortex-M處理器 ARM Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構的嵌入式處理器，將久經市場驗證的安全基礎ARM TrustZone拓展至要求最為嚴苛的物聯網節點。全球十大MCU供應商中的絕大部分均已獲得兩款產品或其中一款的授權。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子, Silicon Labs 和意法半導體。 • 用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項，包括協處理器接口、DSP和浮點計算，相較Cortex-M3 和 Cortex-M4擁有更出色的性能與能效表現 • 在Cortex-M0+作為小尺寸超低功耗微處理器所設定的標準之上，Cortex-M23能夠滿足對安全性要求最為嚴苛的設備需求 • 全新的Cortex-M處理器能夠向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架構，支持直接和快速的移植，有助于加快產品研發周期 • TrustZone CryptoCell-312 能夠強化SoC，通過一組豐富的安全特性保護代碼和數據的真實性、完整性和機密性 最快、最低風險地推出基于ARMv8-M架構的SoC 通過一系列針對最新Cortex-M處理器優化的全新ARM系統IP，芯片設計團隊能夠加快他們產品上市周期，并適用于多種物聯網應用。 • ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授權，提供將TrustZone擴展到系統所需的互聯和控制器 • 通過將Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到軟件驅動程序、安全庫、協議棧和mbed OS，ARM CoreLink SSE-200 物聯網子系統能將上市時間縮短6至12個月 自由的物聯網連接 下一代ARM Cordio radio IP具備基于Bluetooth 5 和 802.15.4標準的ZigBee和Thread，能夠提升連接性。這些都是物聯網應用程序中最常使用的、超低功耗的無線標準。開發人員可以從眾多晶圓代工廠的多個處理工藝中選擇一個標準無線電實現。Cordio架構支持ARM和第三方的射頻。 • 下一代Bluetooth 5能在現有超低功耗下實現更快的數據傳輸速率并拓展范圍 • 802.15.4有助于在不斷拓展的ZigBee和Thread設備市場中確保兼容性 • Bluetooth 和基于802.15.4的標準既能單獨實施也能共同實施 • 從射頻到堆棧的完整、合格的單一解決方案，都與ARM處理器和系統IP共同設計完成。 ARM首款基于云的SaaS旨在實現安全的物聯網設備管理 ARM mbed IoT Device Platform （ARM mbed物聯網設備平臺）得到了進一步拓展，新增了mbed Cloud。這是針對安全物聯網設備管理所推出的全新標準以及基于云的SaaS解決方案。通過mbed Cloud，OEM能夠： • 在復雜的網絡環境中簡化設備的連接、配置、更新以及保護 • 實現更快的規模拓展、生產和產品上市周期，幫助開發者在任意云端使用任意設備 • 通過mbed OS 5增強設備端能力，由20多萬名開發者和每月生產超過百萬臺設備的全球社區所支持 易于在臺積電40ULP工藝下實現物聯網 POP Artisan 物聯網 POP IP 現已支持TSMC 40ULP工藝，有助于加快基于最新Cortex-M處理器SoC的研發與實施。ARM Artisan 物聯網POP IP對于物聯網應用的低功耗設計和優化至關重要： • 創新的邏輯和存儲架構能夠在最小化面積和動態功率的情況下實現性能的最大化 • 業經芯片驗證的物理IP能與Cortex-M33無縫協作 • 與CoreLink SSE-200物聯網子系統無縫集成，有助于應對低功耗設計的挑戰 欲了解更多關于ARM最新的IoT技術，請訪問ARM TechCon 新聞室 獲取更多資源，包括產品說明書、詳細的技術信息、合作伙伴證言和新聞稿。 |
