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快點PCB原創∣Cadence16.6軟件如何演示背鉆方法？

發布時間：2016-8-29 11:23 發布者：mwkjhl

關鍵詞：快點PCB設計

快點PCB大神郭大俠（PCB設計高級工程師，常駐華為技術有限公司項目經理）在上期的文章中提到了加工工藝--背鉆，那么Cadence16.6軟件如何演示這個方法呢？

背鉆前的安規設計

PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mil

背鉆孔徑（D）＝鉆孔直徑（d）＋10mil。

背鉆孔距內層圖形推薦≥0.25mm，距外層圖形推薦≥0.3mm。

背鉆孔到背鉆孔的距離≥0.25mm。

步驟一：規則設定

Diff_back 信號單板上使用的是via8-gen的過孔，孔盤為直徑18，孔徑為8mil，按照安規要求布線距離背鉆孔邊緣距離≥10mil（可以根據板廠實際加工能力調整），不在背鉆層范圍內的可以按照常規要求設置

步驟二：確定STUB長度范圍

首先根據設計的疊層在 PCB 的 stack-up 里輸入疊層參數

步驟三：Manufacture→NC進入backdrill分析設置

以03層的高速信號為例，按照常規的背鉆深度03層做背鉆處理，背鉆深度要預留8-10mil的余量，防止加工進度誤差帶來的帶來的貫穿信號層

步驟四：

1.添加 Backdrill_max_pth_stub 屬性-----Backdrill 的過孔的 trace net

2.生成鉆帶文件，勾選Inlude backdrill

3.打開背鉆孔層22-04.drl，添加背鉆符號

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