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TI C55x架構(gòu) 定點TMS320VC5509A低功耗開發(fā)板 1 開發(fā)板簡介Ø 處理器架構(gòu)先進：基于TI C55x架構(gòu)的定點TMS320VC5509A音頻專用DSP處理器，在提高并行度的同時全面減少能量耗散，實現(xiàn)了高性能低功耗； Ø 運算能力強：主頻200MHz，兩個ALU和兩個17*17位乘法累加器，高達400MMACS，支持DMA傳輸； Ø 大容量片內(nèi)存儲器：128K*16的片內(nèi)RAM，包括64KB DARAM和192KB SARAM，32K*16的片內(nèi)ROM； Ø 拓展資源豐富：支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大數(shù)據(jù)接口，同時支持I2C、UART等常見接口； Ø 連接穩(wěn)定可靠：67.5mm*31mm，體積極小的TMS320VC5509A核心板，采用SO-DIMM200金手指連接； Ø 開發(fā)資料齊全：提供豐富的開發(fā)例程，入門簡單。 
圖 1 TL5509-EVM正面圖
圖 2 TL5509-EVM斜視圖
圖 3 TL5509-EVM側(cè)面1
圖 4 TL5509-EVM側(cè)面2
圖 5 TL5509-EVM側(cè)面3
圖 6 TL5509-EVM側(cè)面4 TL5509-EVM是一款基于廣州創(chuàng)龍TI C55x架構(gòu)的定點TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509設(shè)計的高端DSP開發(fā)板，底板采用沉金無鉛工藝的兩層板設(shè)計，它為用戶提供了SOM-TL5509核心板的測試平臺，用于快速評估SOM-TL5509核心板的整體性能。 SOM-TL5509引出CPU全部資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機。 不僅提供豐富的Demo程序，還提供全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進行底板設(shè)計和調(diào)試以及軟件開發(fā)。 2 典型運用領(lǐng)域ü SMS/MMS電話 ü 優(yōu)質(zhì)音頻 ü 語音加密 ü 指紋識別器 ü 音頻接口盒 ü 高速數(shù)據(jù)采集和生成 3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 7 TMS320VC5509A資源框圖
圖 8 TL5509-EVM硬件資源圖解1
圖 9 TL5509-EVM硬件資源圖解2 硬件參數(shù) 表 1
軟件參數(shù) 表 2
4 開發(fā)資料 （1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片datasheet，縮短硬件設(shè)計周期； （2） 提供豐富的Demo程序，完美解決入門開發(fā)瓶頸； （3） 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易； 5 電氣特性開發(fā)板工作環(huán)境 表 3
表 4
圖 10 SOM-TL5509機械尺寸圖
圖 11 TL5509-EVM機械尺寸圖 型號參數(shù)解釋
圖 12 詳情可了解
創(chuàng)龍TI AM5728 雙DSP 雙ARM 開發(fā)板特點.pdf
(1.1 MB)
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