2017年IPC APEX展會盛邀專家投稿

發(fā)布時間：2016-5-26 16:27 發(fā)布者：eechina

關鍵詞： IPC , APEX

IPC—國際電子工業(yè)聯接協會®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學者、技術專家、行業(yè)領袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會期間的專業(yè)開發(fā)課程及技術會議演講。2017年IPC APEX展會將在圣地亞哥會展中心舉行，專業(yè)開發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術會議將安排在2月14-16日。

電子行業(yè)久負盛名的展覽會議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專業(yè)人士提供一個極高性價比展示專業(yè)技能和知名度的國際性平臺。在往年的APEX展會上，Nokia、Ericsson、Indium、Flextronics、Intel、MacDermid等知名企業(yè)的員工都有過精彩的演講。屆時，展會還將揭曉“最佳論文獎”。

歡迎對以下有關設計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性及設備內容的議題向大會投稿：

s 電子制造中的3D打印	s 埋入式有源/無源器件	s PCB制造
s 自動化生產	s 環(huán)保法規(guī)	s PCB及元器件儲存
s 粘合劑	s 石墨烯	s 質量與可靠性
s 先進技術	s 六西格瑪	s 光伏技術
s 面陣列/倒裝/0201技術	s LED技術	s PoP
s 組裝和返工工藝	s 失效分析	s 印刷電子
s BGA/CSP封裝	s 撓性電路	s 制造業(yè)回遷
s 黑焊盤及印制板缺陷	s HDI技術	s 機器人
s BTC/QFN/LGA元器件	s 枕頭效應	s RFID技術
s 經營與供應鏈	s 電路板與元器件翹曲	s 焊接
s 清洗	s 高速/高頻信號	s 表面處理
s 敷形涂覆	s 工業(yè)4.0	s 測試/檢測/AOI
s 無鉛制造	s 信號一致性	s 2.5D/3D元器件封裝
s 可穿戴設備	s 納米技術	s 底部填充
s 設計	s 電遷移	s 電子制造服務

申報的技術論文，請?zhí)峤?00-400字摘要，論文要求：未發(fā)表過的案例研究、研發(fā)成果、重要數據，強調新技術、趨勢和測試結果。另外，也歡迎對設計、無鉛技術、制造工藝、工藝優(yōu)化、材料、測試和可靠性方面的專業(yè)開發(fā)課程進行投稿，專業(yè)課程歷時半天或一天。

技術論文摘要投稿截止時間為2016年6月17日，專業(yè)開發(fā)課程的投稿截止時間為2016年8月5日，請點擊下面鏈接提交摘要：www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP.

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