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為改進現(xiàn)有的背板連接器設計，ITT Industries, Cannon已經(jīng)研制出一種新的表面封裝背板技術，降低了體積，同時改善了信號完整性和數(shù)據(jù)傳輸速率。Sub-SMT設計把體積縮減到深0.5mm、直徑為0.5mm的電鍍孔中。這一性能可以與要求穿通通路、實現(xiàn)安裝和接地連接的連接器相媲美。由于專門屏蔽的設計和接地，該連接器技術可以提供更細的信號針腳，而不會降低阻抗控制功能。 新技術沒有采用壓入式連接，而是采用針腳短線，短線安裝在焊料填充的一端堵死的通路中。分成兩部分的頭和子卡組裝起來非常簡單，在抓放安裝頭之后，子卡針腳短線將直接焊到一端堵死的表面通路上。這為連接提供了最短的返回路徑及最低的串擾。 建亞電子/臺灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售一體的專業(yè)燦達連接器(HR Connector)制造型企業(yè)，產(chǎn)品有環(huán)保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發(fā)制造,連接器廠家（燦達電子）為客戶提供定制化服務，專案開發(fā)。 官網(wǎng)：http://www.okconn.com，連接器產(chǎn)品咨詢 0769-83970035. |
