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結(jié)合ARM Artisan等多項(xiàng)物理IP平臺(tái)，滿(mǎn)足多樣應(yīng)用需求，加速產(chǎn)品上市時(shí)間 ARM和全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子今日宣布一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)多個(gè)物理IP平臺(tái)，幫助聯(lián)華電子客戶(hù)輕松地在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中嵌入ARM Artisan 物理IP，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 該合作協(xié)議涵蓋了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用，從用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的55 ULP平臺(tái)、到針對(duì)前沿移動(dòng)應(yīng)用的14納米FinFET測(cè)試芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達(dá)98億顆，此項(xiàng)合作有望進(jìn)一步鞏固ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)邏輯和存儲(chǔ)器IP領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。 ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：“隨著互聯(lián)世界催生對(duì)于移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)更大的需求，設(shè)計(jì)的復(fù)雜性正日益提高。聯(lián)華電子選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商，這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強(qiáng)大的工具和平臺(tái)，以?xún)?yōu)化SoC實(shí)施方案并加快產(chǎn)品上市速度�！� 聯(lián)華電子高級(jí)副總裁兼IP開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持部門(mén)負(fù)責(zé)人簡(jiǎn)山杰表示：“擁有一系列無(wú)與倫比的先進(jìn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，聯(lián)華電子能很好滿(mǎn)足我們客戶(hù)在廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的需求。我們與ARM合作關(guān)系的擴(kuò)展使我們能夠繼續(xù)提供全面的設(shè)計(jì)平臺(tái)，提高集成度，并進(jìn)一步發(fā)揮性能和功耗優(yōu)勢(shì)，使客戶(hù)輕松應(yīng)對(duì)不斷涌現(xiàn)的新機(jī)會(huì)�！� |
