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市場(chǎng)空間逐步打開,氧化鋯陶瓷邁入高速成長(zhǎng)期。目前已采用陶瓷作為外觀件的產(chǎn)品有小米4s/5(尊享版使用陶瓷后蓋),金立、酷派、華為、AppleWatch(背蓋)和一加X手機(jī)。如今,工藝不斷研發(fā)成功,陶瓷作為外觀的趨勢(shì)已經(jīng)逐漸明朗,全球各大龍頭廠商正在緊鑼密鼓地商討著如何將陶瓷運(yùn)用在未來產(chǎn)品上,行業(yè)將逐步邁入高速成長(zhǎng)期。我們預(yù)計(jì),未來陶瓷外觀件的行業(yè)復(fù)合增速將達(dá)到210%,2016年手機(jī)外觀件空間100-300億,整個(gè)市場(chǎng)空間將有可能在2020年前達(dá)到千億級(jí)別。 陶瓷氧化鋯具備主流外觀件特征,粉體制備+精細(xì)加工是核心。隨著以移動(dòng)便攜手機(jī)為代表的電子消費(fèi)品全面普及,產(chǎn)品同質(zhì)化越來越高,功能改進(jìn)也越來越有限,電子產(chǎn)品開始缺乏能夠吸引消費(fèi)者購(gòu)買的“獨(dú)特性”差異。氧化鋯(ZrO2)陶瓷所含有的特性使其備受消費(fèi)電子廠商的青睞,它將會(huì)是未來電子產(chǎn)品外觀件的主流材料之一。全產(chǎn)業(yè)鏈中,前端粉體制備工藝影響毛坯良品率,后端精細(xì)加工影響最終毛利率。能夠解決核心問題的企業(yè)將率先受益。 4.5G/5G時(shí)代即將到來,消費(fèi)電子外觀件的選擇尤為重要。隨著通信行業(yè)發(fā)展,層層的技術(shù)突破,4G網(wǎng)絡(luò)制式的逐漸成熟,我們將快速迎接4.5G的到來,并且展望5G在2020年之前實(shí)現(xiàn)商用。在眾多外觀材質(zhì)中,金屬由于信號(hào)屏蔽問題將難以支持4.5G以上手機(jī),玻璃、塑料略顯低端,藍(lán)寶石雖然高端,但成本太高,由此氧化鋯陶瓷脫穎而出,充分地體現(xiàn)了它性價(jià)比較高與無信號(hào)屏蔽的優(yōu)勢(shì)。這奠定了它在未來消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上將占有一席之地。 建亞電子/臺(tái)灣燦達(dá)HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售一體的專業(yè)燦達(dá)連接器(HR Connector)制造型企業(yè)，產(chǎn)品有環(huán)保無鹵電子連接器、線對(duì)板連接器、板對(duì)板連接器、線對(duì)線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發(fā)制造,連接器廠家（燦達(dá)電子）為客戶提供定制化服務(wù)，專案開發(fā)。 官網(wǎng)：http://www.okconn.com，連接器產(chǎn)品咨詢 0769-83970035. |
