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通過全新MSP MCU大幅度減少感測和測量應用中的組件數量，最高可將印刷電路板 (PCB) 的面積減少75% 德州儀器(TI)宣布其用戶現在能夠利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)來延長感測和測量應用中的電池使用壽命。該款器件是業內唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，同時其流耗僅有50pA。作為TI超低功耗MSP430 MCU系列的延伸產品，該款全新MCU的泄露值較其它電壓和電流感測解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲技術的可配置性。 支持可配置模擬的高集成MCU解決方案可幫助開發人員簡化電路原理圖，同時節省高達75%的PCB空間。MSP430FR2311 MCU使開發人員能夠利用ADC、運算放大器、比較器和TIA等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個3.5mmx4mm封裝內集成了鐵電隨機訪問存儲器(FRAM)技術，并避免了對于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設計復雜度和總體項目的開發時間。 MSP430FR2311 MCU使得開發人員能夠選擇他們所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通過選擇應用代碼或數據所分配的存儲器數量來擴展他們的應用，從而消除了閃存與RAM的比例限制。通過使用由Code Composer Studio™集成開發環境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad™開發套件，用戶能夠在數分鐘內立即開始設計開發工作。同時，憑借通過一個光電二極管和TIA配置進行電流感測的MSP430FR2311煙霧探測器參考設計(2016年第二季度發布)，用戶可以深入研究一個應用的實施。此外，在醫療、健康和健身、樓宇自動化及個人電子設備等領域進行開發工作的用戶還可以通過此TI Design參考設計 (TIDA-00242)來進一步延長電池使用壽命。這個參考設計使用了基于MSP430FR2311 MCU系統中的TI能量采集IC (bq25570)。 目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用戶可以輕松將他們的設計遷移至MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運算放大器、ADC和比較器。歡迎查看MSP430F2xx和MSP430G2xx系列遷移指南以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實現輕易變換。 定價和供貨 MSP430FR2311 MCU是系列器件中第一個可在TI Store上立即提供樣片的產品。同時，MSP430FR2311 MCU LaunchPad開發套件也將通過TI Store發售。 如需進一步了解業內首款具有可配置低泄漏TIA放大器的MCU，敬請訪問以下鏈接： · MSP430FR2311 MCU 數據表 · MSP430FR2311微控制器煙霧探測器參考設計 · MSP430FR4xx/2xx系列用戶指南 · MSP430F2xx/G2xx到MSP430FR4xx/2xx的遷移指南 |
