|
新的音頻插孔探測(cè)器和低壓模擬開(kāi)關(guān)是該系列器件中首批采用增強(qiáng)封裝的產(chǎn)品 Vishay Intertechnology, Inc.推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測(cè)器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)DG2750，用來(lái)替代便攜式應(yīng)用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達(dá)到節(jié)省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測(cè)器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)是采用增強(qiáng)封裝的新系列方案中的首批器件。 
典型的miniQFN10和WCSP的高度為0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封裝則比前兩種封裝薄36%，可節(jié)省寶貴的PCB空間，讓設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出更薄的終端產(chǎn)品，包括手持式保健儀器、智能手機(jī)、平板電腦、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)以及可穿戴的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。與WCSP封裝相比，增強(qiáng)型miniQFN10更容易進(jìn)行表面貼裝，更適合便攜式產(chǎn)品中常用的柔性PCB板。這種封裝在環(huán)保方面超過(guò)目前RoHS標(biāo)準(zhǔn)的要求，完全無(wú)鉛。 DG2592是音頻插孔探測(cè)器和爆破音控制開(kāi)關(guān)芯片，帶有能探測(cè)是否有帶麥克風(fēng)、SEND/END控制按鍵的立體聲耳機(jī)的集成電路。器件的工作電壓為1.6V～5.5V，1.8V下最大靜態(tài)電流為10μA，最大電阻1.2Ω。MIC偏置開(kāi)關(guān)能迅速實(shí)現(xiàn)放電和鉗位。探測(cè)器的抗ESD能力達(dá)到8kV（人體模型）。 DG2750是低電阻的雙向器件，在不用耦合電容器的情況下，就能切換負(fù)擺幅的音頻信號(hào)。模擬開(kāi)關(guān)使用1.8V～5.5V的電源進(jìn)行操作，在兩個(gè)方向上以非常低的失真?zhèn)魉鸵纛l信號(hào)。器件采用亞微米CMOS低壓工藝技術(shù)制造，具有非常低的靜態(tài)電流，閂鎖保護(hù)大于600mA，達(dá)到per JESD78的要求。 DG2592和DG2750現(xiàn)可提供樣品，將在2016年一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十三周到十四周。 |
