本文檔中描述的2361和6123轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)母線轉(zhuǎn)換器模塊 (BCM)評估板旨在用于BCM系列的隔離式、固定比率、DC-DC母 線轉(zhuǎn)換器。該評估板用于模擬控制,以及數(shù)字控制的BCM產(chǎn)品。 本文檔的重點(diǎn)是幫助用戶評估數(shù)字控制版本的BCM系列。 BCM評估板可以根據(jù)應(yīng)用需求,針對各種啟用情況和故障監(jiān)測方案, 以及利用的不同加載條件來配置。評估板可以用來評估任何一個獨(dú)立 配置,或作為一個模塊陣列。 重要的是記住BCM的快速響應(yīng)可以隨時顯示源、負(fù)載,以及連接到評 估板的相關(guān)布線的限制。應(yīng)注意盡量減少雜散源和負(fù)載阻抗,以充分 利用BCM。 下載: ![]() |