2015年度集成電路產業十大新聞
2015年度集成電路產業十大新聞；
2015年中國集成電路產業可謂大事不斷。在全球，集成電路產業已經進入深度調整與轉折期，大規模的并購案不斷發生，強強聯合成為新常態；在中國，《中國 制造2025》、“互聯網+”行動指導意見以及“國家大數據戰略”相繼組織實施，為中國產業發展提供了前所未有的機遇；在行業，轉型升級步伐不斷加快，企 業研發創新能力正在提升。總之，中國集成電路進入一個全面爆發的階段，有望創造更加美好的未來。在新年伊始之際，中國電子報社盤點“2015年集成電路十 大新聞事件”，總結梳理，展望未來。
1 大基金發力
加速集成電路產業與資本結合
國家集成電路產業投資基 金（簡稱大基金）設立后，募集資金超過1300億元，決策通過十幾個投資項目，有效帶動了國內資本對集成電路產業的關注與投入。長電科技并購星科金朋、通 富微電收購AMD封測廠、對中芯國際的增資擴股等項目都得到了大基金的支持。在大基金的帶動下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金，包括 北京市設立300億元集成電路產業基金，上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產業創業投資基金，四川省信息安全和集成電路產業投資基金的首期規 模約為100億~120億元等，總體資金量與大基金相同。
點評：任何一項高科技產業的發展成熟都離不開創新鏈、產業鏈與金融鏈的合力推 進，而且缺一不可。國家級集成電路產業基金成立，同時鼓勵社會資本投入，有效激活了集成電路產業的金融鏈。今年我國集成電路業界之所以能夠掀起并購整合熱 潮，除了國際大背景外，國內資金瓶頸的解決也是功不可沒的。
2 紫光啟動大舉入股并購行動
布局“從芯到云”戰略
2015年5月，紫光與惠普簽訂股權收購協議，收購惠普旗下新華三通信技術有限公司51%的股權，成為該公司的控股股東。
9月，紫光投資38億美元，持有西部數據15%的股份，成為第一大股東。
11月，紫光集團以6億美元投資入股臺灣力成科技股份有限公司，獲得力成約25%的股份，成為力成最大股東。
12月，紫光分別投入17億美元與3.7億美元入股臺灣地區另外兩家封裝測試廠矽品和南茂科技，分別成為這兩家封測廠的第一和第二大股東。
點 評：這是紫光繼去年收購展訊、銳迪科之后，通過資本整合高科技公司的新舉措。資本熱是2015年國內集成電路行業的一大特點。如果要在其中選取一個代表， 則非紫光莫屬。其大手筆以及頻頻出手，在臺灣行業內已有“偉國旋風”之稱。而這些大動作的背后，則是紫光集團“從芯到云”的發展戰略。
3 北京閃勝成功收購芯成半導體
中國資本拉開海外并購大幕
2015 年12月8日，芯成半導體正式從納斯達克退市。這意味以北京閃勝為代表的中國資本聯合體對芯成半導體的收購案在歷經9個月的紛擾之后，終于塵埃落定。除此 之外，2015年中國資本對海外集成電路公司的收購還有多起，包括清芯華創收購豪威科技、建廣資本收購恩智浦PF Power部門、清芯華創聯合華潤微電子向美國仙童半導體發出收購要約等。
點評：本輪海外收購潮可以溯源至美國納斯達克的中概股公司大舉 退市。隨著優質分司被瓜分，中國資本又將目光盯到了真正的海外半導體公司身上。然而，與中概股不同，并購海外公司整個過程要復雜得多。現在只是大幕開啟的 階段，以后還將經歷更多的艱辛，也考驗著從業人員的智慧。這其中既有成功，也會有失敗。
4 長電、通富微電啟動海外并購
中國有望成為全球最大封測基地
長 電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，按照2013年數據，營收全球排名第4位、市場份額6.4%。長電科技+星科金朋 將成為僅次于日月光和安靠的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和 AMD檳城主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。
點評：封測是中國最有希望先期趕上的產業環節，并購則是加快這一進程的有力手段。而且這兩項并購案，雙方的現有業務相輔相成，相互支持，不僅是技術有利長期發展，還有助于中國企業國際化，可以發揮“1+1>2”的效果。
5 英特爾大連建新型存儲器廠
晶圓制造投資活躍
英 特爾公司2015年10月21日正式對外宣布，將其與美光合資開發的最新非易失性存儲技術引入中國，并在遼寧大連投資55億美元，升級原有的英特爾大連工 廠以生產非易失性存儲設備。項目將于2016年年底實現正式投產。英特爾在2007年宣布投資建造大連工廠，并于2010年正式投產，成為其在亞洲唯一的 晶圓制造工廠。此次投資計劃是英特爾迄今在中國的最大一筆投資。
點評：非易失性存儲芯片是指在斷電情況下，依舊能保存數據的芯片。非易失 性存儲芯片包括目前被廣泛應用于智能手機、平板電腦的閃存芯片，在數據中心的應用也非常廣泛，發展其有戰略意義。除英特爾升級改造大連廠外，2015年中 國在晶圓制造方面的投資也很活躍，包括力晶投資在合肥建12英寸晶圓廠、中芯國際在北京建B3生產線（12英寸）、臺積電計劃在南京建12英寸晶圓廠等。 同時，全球半導體業主要廠商幾乎都聚在中國建廠，對本土制造企業是一個挑戰。
6 力晶合肥建12英寸合資廠
臺晶圓代工加快西進步伐
2015年6月，臺灣半導體廠力晶宣布與安徽合肥有關方面簽署合作協議，合資成立合肥晶合集成電路公司，在合肥新區設立月產能4萬片的12英寸晶圓廠，投資金額達135.3億元，初期鎖定LCD驅動IC代工。
力晶表示，將逐步以少量資金和技術作價方式參股，在當地投入0.15、0.11微米與90納米制程，爭取邏輯代工商機。
點 評：這也是繼聯電后，我國臺灣地區第二家在大陸合資設立的12英寸廠，未來全球最大的代工廠臺積電也有望在南京獨資設立一家12英寸廠，導入的可能是先進 的16納米工藝。看重大陸的市場和資源，是臺廠本輪投資熱潮的主要原因。想要發展集成電路，自主的核心技術實力必然不可或缺。大陸有關方面也應借合資之 機，學到技術，做強產業。
7 邁向主流高端工藝節點
中芯、華力雙雙突破28納米工藝
2015年8月，中 芯國際宣布28納米產品實現量產。其首先量產的是Poly-SiN工藝，下一步集中在HKMG工藝，量產主要在北京和上海的12英寸晶圓廠進行。12月， 上海華力微電子宣布28納米工藝開發目前已經試產，2016年有望量產。華力微電子目前開發的工藝平臺為PolySiON，未來亦將開發HKMG平臺。
點 評：隨著28納米工藝技術的成熟，28納米工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢，年復合增長率高達79.6%，且這種高增長態勢將持續到2017年。因 成本原因，14/16納米不會迅速成為主流。28納米工藝將會在未來很長一段時間作為高端主流的工藝節點。中國代工企業在這一工藝節點上取得突破，在市場 拓展與技術推進上均有重要意義。
8 中芯國際、華為、imec、高通簽約
面向14納米創新研發模式
2015 年6月，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通簽約，共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS邏輯工 藝，打造中國最先進的集成電路研發平臺。該公司由中芯國際控股，華為、imec、高通各占一定股比，目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。
點 評：此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的 研發與生產；讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。該公司在第一階段著力研發14納 米CMOS量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。
9 國產北斗芯片研發成功
億級北斗應用市場有了“中國芯”
展 訊通信、海思半導體、聯芯科技等國內主要IC設計企業，均已成功研發出北斗移動通信一體化芯片，這意味著在智能手機等消費電子產品上將可大量安裝國產芯 片。2016年年初安裝我國自主研發的北斗多模導航芯片的智能手機將大量面世，促使北斗應用進入千萬量級，乃至億級市場。
點評：自從2012年年 底正式提供區域服務以來，國產北斗導航芯片多數應用于交通、氣象、漁業、公安、導政、林業等行業領域，在最具廣泛用戶基礎的消費電子市場尚屬缺位。量大面 廣的智能手機廠商采用的多模導航芯片（包括北斗）均出自高通、MTK、博通等國際芯片廠商。國內主要移動通信IC設計企業開發出北斗移動通信一體化芯片， 意味著國產北斗芯片的產業化進入了一個新的階段。
10 龍芯發布新一代產品
全面進入產業化階段
龍芯中科 技術有限公司發布全新一代產品，其中的重點包括：龍芯自主指令系統“LoongISA”、龍芯新一代高性能處理器架構“GS464E”、新一代處理器“龍 芯3A2000”“龍芯3B2000”以及龍芯基礎軟硬件標準及社區版操作系統“LOONGNIX”。這些產品的發布，以及未來的量產與應用，標志著中國 自主研發的芯片——龍芯全面進入產業化階段。
點評：盡管近年來中國集成電路取得了不小的進步，特別是在通信SoC芯片的設計開發上。然 而，核心處理器基本上還是ARM公司提供的IP內核，并未從根本上解決信息安全漏洞等問題。此外，龍芯不僅發布了自主指令集、自主架構以及基于龍芯的操作 系統，而且解決了產業化瓶頸，對未來的意義極為重大。 |
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