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在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦后，知名拆解狂魔組織 iFixit 終于把魔爪伸向了 XPERIA Z5。借此機會，我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內部是如何的。 本以為非一體成型機身設計意味拆機更加容易，但事實上整個拆解過程并不輕松。據iFixit介紹，這主要是由于索尼在該機上加了很多膠水用于固定，你不得不頻繁使用到加熱工序來移除膠水，甚至在幾個元件的拆解中還需要使用撬棍來移除保護封蓋。不過有趣的是，電池本身卻并不難拆卸。 另外，兩個為了鎮 壓驍龍810的發熱使用的雙熱管和硅脂清晰可見。 整個Xperia Z5的拆解過程相對來說十分的繁瑣。該機采用了標準的螺絲和粘合劑，這意味著你并不需要相當專業的拆解工具，但卻需要你有很高的耐心。 這其中，最困難的部分莫過于分離部件，部分元件的位置確實非常不利于下手。 例如指紋傳感器，傳統手機都位于Home按鈕上或者背面，但是Xperia Z5的指紋傳感器位于電源鍵，移除主要柔性線纜的時候需要格外注意。 索尼 XPERIA Z5 作為一款高端 Android 旗艦，自 9 月發布以來，關注度不算低。其設計和配置都處于 Android 陣營的第一梯隊： ·5.2 吋 1080P 屏幕 ·前置 500 萬像素攝像頭 ·3GB RAM+32GB ROM，支持儲存卡擴展 ·驍龍 810 處理器 ·側面 XPERIA 蝕刻 ·IP68 級防水 ·LDAC 高音質藍牙 ·2900mAh 電池 ·分單卡、雙卡版本 iFixit這次拆解的 Z5 為雙卡版，型號為 E6683。好了，話不多說，看拆解。 先拿掉雙卡卡托。 后蓋是用膠粘上的，加熱后可用吸盤取下。 后蓋上的黑色部分為 NFC 模塊。 取下電池。請注意這塊 2900mAh 的電池被嚴密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機上是很難見到的。 繼續拆，用以固定主板的螺絲并不少。上圖紅圈圈住的部分即為索尼 Z5 的側面電源鍵，同時也為指紋識別模塊。 這部分集成了震動馬達和揚聲器。 后置 2300 萬像素攝像頭。 500 萬像素的前置攝像頭。 下一頁：Z5 零件全家福 有金屬屏蔽罩主板部分。iFixit 并沒有拆除金屬屏蔽罩，所以驍龍 810 與 RAM 等如何分布，暫不得而知。 3.5 毫米耳機接口，請注意上圖用來鎮住驍龍 810 的雙熱管和硅脂。 USB 接口。 Z5 零件全家福。iFixit 也并沒有給出具體的可維修指數。 從 Z5 的拆解來看，作為一款 IP68 級防水的手機，Z5 的設計并沒有另一些防水手機臃腫，但內部的各個細節頗為用心，比如電池上的膠帶、固定主板的螺絲以及散熱的雙熱管和硅脂等。 |
