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PTC作為被動類保護器件,被廣泛的應(yīng)用于鋰離子二次電池的二次保護設(shè)計中。在實際使用過程中，與其它貼片類器件相類似，工程師們也會遇到該類器件發(fā)生焊接方面的不良。本文將結(jié)合一些發(fā)生的實際案例，重點就貼片類器件在使用中需要注意的一些關(guān)鍵點進行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現(xiàn)的焊接不良。 經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良 錫珠產(chǎn)生于引腳之間 器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成立碑/空焊/虛焊不良 根據(jù)經(jīng)驗分析，造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面： 1, 人員方面： a) 印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截； b) 操作人員上鋼網(wǎng)時未做是否堵孔檢查。 2, 機器設(shè)備方面： a) 印刷精度/貼片精度異常; b) 回流焊溫度異常 3, 方法： a) 貼裝坐標調(diào)整異常; b) 鋼網(wǎng)未按規(guī)定頻率清洗 4, 物料自身方面： a) 物料有明確溫濕度管控要求，未按照操作指示保存； b) PCM焊盤拒錫，上錫不良； c) PCB/PAD設(shè)計布局未考慮吸熱/散熱平衡,導(dǎo)致PAD兩端存在較大溫差； d) 元件推薦焊盤設(shè)計與PCB/PAD LAYOUT不匹配； e) 元件過回流后發(fā)生變形； f) 元件焊接端子吃錫異常。 排除員工/設(shè)備/操作方法的影響，下面著重從物料自身方面進行案例分析： 實例1分析： a) PCB/PAD尺寸設(shè)計布局未考慮吸/散熱平衡,導(dǎo)致一側(cè)PAD連接有大面積銅皮，過回焊爐時兩端PAD存在較大溫差; b) PCB一側(cè)PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成臺階，造成器件一段被抬高. 改善建議: 建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計人員在設(shè)計初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認； 實例2分析： 研發(fā)產(chǎn)品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤設(shè)計不匹配； 研發(fā)產(chǎn)品PCB板焊盤設(shè)計尺寸 PTC供應(yīng)商推薦PCB焊盤設(shè)計 進一步分析： 研發(fā)產(chǎn)品焊盤尺寸總長:3.80mm；而PTC器件長度實際值為3.3~3.4mm，焊接端子長度0.5mm，如果器件擺放正居中，兩側(cè)留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設(shè)備定位誤差和產(chǎn)品收縮，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側(cè)焊盤將只有0.1mm位置供爬錫，這將非常困難，而另一次由于位置空間充足，爬錫容易且快，在表面張力產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)拉力下，由于吊橋效應(yīng)，勢必將器件稍稍拉起向一側(cè)而形成空焊甚至立碑。 改善建議： 建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計人員在設(shè)計初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認； 對于空焊/虛焊的一些補充改善建議： 焊盤設(shè)計 鋼網(wǎng)開窗（紅色區(qū)域） 建議將鋼網(wǎng)開口間距加大并適當外擴另一側(cè)尺寸0.2~0.3mm,鋼網(wǎng)厚度不得小于0.1mm. TE作為電路保護行業(yè)引領(lǐng)者，在鋰離子電池保護器件的開發(fā)及應(yīng)用方面有著多年的經(jīng)驗，其生產(chǎn)的SMD封裝產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外電池廠商，在應(yīng)對和解決實際應(yīng)用中發(fā)生問題方面，有著非常豐富的經(jīng)驗，歡迎您直接與TE電路保護部門聯(lián)系，以獲取更多的產(chǎn)品資料和技術(shù)支持。 |
